[实用新型]一种灯具芯片输送装置有效
申请号: | 202020605812.X | 申请日: | 2020-04-21 |
公开(公告)号: | CN211957612U | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 陈婧 | 申请(专利权)人: | 重庆艾迪仪表有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 401320 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 灯具 芯片 输送 装置 | ||
本实用新型公开了一种灯具芯片输送装置,包括输送带A以及输送带B,所述输送带A与输送带B垂直放置,架体设置于输送带A与传送带B交界处,气缸A安装于架体上端面一侧,齿条与气缸A活塞杆端部连接,齿轮设置于架体上端面,与齿条啮合,旋转臂与架体铰接,气缸B固定安装于旋转臂远架体端上端面,轴与气缸B活塞杆端部铰接,与旋转臂铰接,真空吸盘固定安装于轴远气缸B端,带轮B设置在旋转臂与架体连接处,带轮A设置于旋转臂远架体端,与轴保持固定连接,所述带轮A与带轮B通过一皮带保持连接。本实用新型设计合理,操作简单,保证芯片板转移时,其方向在转移前后不会发生改变,降低人工强度,且不会损伤芯片板。
技术领域
本实用新型涉及芯片输送领域,具体讲是一种灯具芯片输送装置。
背景技术
一种固态的半导体器件,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。
也称为led发光芯片,是led灯的核心组件,也就是指的P-N结。其主要功能是:把电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。
在灯具芯片输送过程中,需要往往需要将芯片板进行转运,将芯片板进行转运,即将芯片板从一个输送带,转移至另一输送带,在转移过程中,对于那些垂直放置的输送带,芯片板转移时,无法保证其方向,需要人为矫正,人工强度大。现有技术中,往往是通过机械臂对芯片板进行夹取转移,但是机械手臂成本较高,且在夹取过程中易对芯片板造成损伤,影响产品质量。
实用新型内容
因此,为了解决上述不足,本实用新型在此提供一种设计合理操作简单,保证芯片板方向一致,降低劳动强度,且不会损伤芯片的一种灯具芯片输送装置。
本实用新型是这样实现的,构造一种灯具芯片输送装置,包括输送带A以及输送带B,所述输送带A与输送带B垂直放置,一架体,设置于输送带A与输送带B交界处,一气缸A安装于架体上端面一侧,一齿条与气缸A活塞杆端部连接,一齿轮设置于架体上端面,与齿条啮合,一旋转臂与架体铰接,一气缸B固定安装于旋转臂远架体端上端面,一轴与气缸B活塞杆端部铰接,与旋转臂铰接,一真空吸盘固定安装于轴远气缸B端,一带轮B设置在旋转臂与架体连接处,所述带轮B、旋转臂以及齿轮通过一轴A保持连接,一带轮A设置于旋转臂远架体端,与轴保持固定连接,所述带轮A与带轮B通过一皮带保持连接。
进一步的,所述输送带A近架体端两侧安装一对传感器A。
进一步的,所述齿条与气缸A连接处设置一连接块以及一安装板B,所述安装板B与齿条下端面固定连接,连接块与气缸A活塞杆固定连接,所述连接块与安装板B固定连接,所述安装板B与架体滑动连接。
进一步的,所述安装板B与架体连接处设置一滑轨以及一固定块,所述固定块固定安装于架体上端面,滑轨与安装板B下端面固定连接,滑轨与固定块滑动连接。
进一步的,所述齿条两端设置一对限位螺栓A,固定安装于架体上端面两侧。
进一步的,所述旋转臂中部上端面设置一调节板,所述调节板与旋转臂通过一调节螺栓连接,所述调节板远调节螺栓端下端面转动连接一压轮。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造