[实用新型]化学沉积气体扩散板

说明书

本实用新型公开了一种化学沉积气体扩散板，包括呈圆形板状结构的本体，所述本体上分布有上下贯通的扩散孔，且所述扩散孔沿本体的周向均匀分布。在不改变现有上部电极大体结构前提下，通过扩散板，可使进入的沉积气体在扩散板上方以平流姿态扩散后，再以较为稳定均匀的流量和流速通过上部电极后沉积到产品表面，大大提高化学沉积均匀度等，保证产品气相沉积薄膜质量，即改善产品良品率。

技术领域

本实用新型涉及化学气相沉积(CVD)设备领域，其用于在基板表面沉积所需的薄膜，具体涉及一种化学沉积气体扩散板。

背景技术

在进行液晶显示屏等类型产品的生产开发时，通常会采用化学气相沉积方法在其表面形成所需的薄膜，该工艺通常在专用的工序腔中完成，工序腔中除了用于固定产品的承载平台之外，还有与承载平台对应设置的上部电极，上部电极上分布有气孔，而工序腔中在上部电极的上方则设有导气板，化学沉积气体通过设置在导气板内的主孔道，再经由安装在主孔道端部的导向结构向四周扩散，最终通过上部电极上的气孔后沉积到产品的表面，然而因为受工序腔高度空间的限制，经常导致沉积气体在周向上扩散极不均匀，最终在产品上形成薄膜的厚度也均匀，其四周明显比中部薄，大大降低了产品质量。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供了一种化学沉积气体扩散板，用于辅助提高气体扩散均匀度，保证产品气相沉积薄膜质量，即提高产品的良品率。

为实现上述目的，本实用新型技术方案如下：

一种化学沉积气体扩散板，其关键在于：包括呈圆形板状结构的本体，所述本体上分布有上下贯通的扩散孔，且所述扩散孔沿本体的周向均匀分布。

采用以上方案，使用时将扩散板安装在工序腔中的导气板与上部电极之间，进行化学沉积时，外部化学沉积气体通过注入孔后，再经由扩散板的作用，均匀扩散到上部电极的上方，再通过上部电极上的气孔均匀沉积到下方的产品上，通过扩散板的作用，在扩散板与导气板之间构成类似平流层的态，可有效保证进入上部电极气孔的化学气体的流速和流量一致，进而保证沉积到产品表面的气相均匀，达到提高产品表面沉积膜质量的目的。

作为优选：所述扩散孔在本体外缘的分布密度大于本体中心区域的扩散孔分布密度。采用上述扩散孔分布方式，可有效避免中部气体都从中部的扩散孔达到上部电极，导致产品中部膜质较厚的情况发生，并且可对注入的气体进行一定阻挡，确保其具有良好的周向扩散力，以增强平流效果。

作为优选：所述本体上沿径向分为至少两个环带状的分布区，相邻分布区内扩散孔分布密度从内到外以等差方式递增。采用以上方案，实际使用过程中，可根据上方导气板内注入孔的大小、导向板的结构、以及化学沉积气体物性等，对本体进行划区，再以上述分布方式在各区内设置扩散孔，可有效避免因为扩散孔的跳跃式增加，导致气体流量和流速均匀度受影响的情况发生。

作为优选：所述本体的周向外沿具有均匀分布的螺孔。采用以上方案，因为通常扩散板的面积小于上部电极的面积，通过螺孔可将扩散板固定在上方的导气板上，有利于避免干涉气体向下沉积路径，保证气体可以自由扩散至上部电极的上方，防止出现气体缺失区域。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

采用本实用新型提供的化学沉积气体扩散板，在不改变现有上部电极大体结构前提下，通过扩散板，可使进入的沉积气体在扩散板上方以平流姿态扩散后，再以较为稳定均匀的流量和流速通过上部电极后沉积到产品表面，大大提高化学沉积均匀度等，保证产品气相沉积薄膜质量，即改善产品良品率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的使用状态示意图。

具体实施方式

以下结合实施例和附图对本实用新型作进一步说明。