[实用新型]耐挠曲测试系统

说明书

本实用新型涉及测试系统及设备领域，特别是涉及一种耐挠曲测试系统，包括挠曲测试单元和测量记录单元；所述挠曲测试单元包括第一连接模组、与第一连接模组间隔设置的第二连接模组、固定连接于所述第一连接模组的偏心传动装置；所述偏心传动装置包括连接于所述第一连接模组的固定杆、滑动连杆、转动模组、连接所述滑动连杆与所述转动模组的偏心调节模组；所述滑动连杆的一端与所述固定杆枢接，所述滑动连杆的另一端与所述偏心调节模组枢接；所述测量记录单元包括计算机中控模块、多通道电阻测量仪。本实用新型提供一种测量过程自动化、测试过程标准化、结果评判智能化、人为误差少、测量效率高的耐挠曲测试系统。

技术领域

本实用新型涉及测试系统及设备领域，特别是涉及一种耐挠曲测试系统。

背景技术

随着通讯及电子设备小型化、微型化的发展趋势，铜箔及各种材料也趋向于薄型化，厚度要求越来越薄、线路越来越小、越来越密。随着要求的进一步提高，很多材料的性能需求都发生了变化，很多以往没有纳入、没有重视的材料参数慢慢的越来越受到关注。但与此同时相应的标准及检测手段却没有跟上，导致很多材料需要的性能测试都是在凑合中完成，不但耗时费力，而且测试过程及其结果往往也不能真实反映出材料的真实性能。

在电子行业中越来越多使用的9um-200um(大约)范围内铜箔及覆铜箔的软性材料、印刷电路板等(下统一简称为：铜箔材料)，其使用要素已经转向于铜箔材料所具有的柔软性、可弯折性(应用场合例如翻盖手机、手提电脑、手机伸缩镜头、电路板排线等)。这些使用场合无一例外要求铜箔材料必须具备良好的耐挠曲性能，尤其在狭窄的空间里。据部分数据显示铜箔材料在弯折半径0.5mm-2.0mm时的耐弯折挠曲次数需要达到10万次以上。基于以上，铜箔材料(尤其是作为线路基材的铜箔)在产品性能测试中需要测试其微小半径弯折过程的电阻变化及最终耐弯折次数，铜箔材料的耐挠曲性能已经成为评估铜箔材料的一项重要指标，日益受到各供应商、生产厂家的重视。

目前行业内对于铜箔材料小半径耐挠曲测试方式大致如下附图1：其中阴影部分为测试材料(“H”为材料厚度)，其A端为固定端(粘贴或夹持方式均可)、B为滑动端，A端与B端之间形成的弯折半径即为挠曲半径，B端上下滑动的距离为挠曲行程。在产品的耐挠曲测试是B端就按固定的频率、行程进行材料的挠曲，然后再通过检测材料在不同挠曲次数后的电阻值就可以得到铜箔材料的耐挠曲性能，一次测试视其需求通常在4小时至3天内。

目前业内据了解没有标准的操作规范及设备，移动B端是采用机械甚至人手来回移动，挠曲一定次数后再人工用万用表或其他仪器测量其电阻值。整个测试过程非常耗时、费力，而且由于缺乏必要的机械手段辅助，同时可测量的样品数量通常只有一到几个，导致整个挠曲测试过程不单效率慢、电阻测试精度差，而且测试结果通常也不能准确表征材料的实际性能。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种测量过程自动化、测试过程标准化、结果评判智能化、人为误差少、测量效率高的耐挠曲测试系统。

本实用新型采用如下技术方案：

一种耐挠曲测试系统，包括挠曲测试单元和测量记录单元；所述挠曲测试单元包括第一连接模组、与第一连接模组间隔设置的第二连接模组、固定连接于所述第一连接模组的偏心传动装置；所述偏心传动装置包括连接于所述第一连接模组的固定杆、滑动连杆、转动模组、连接所述滑动连杆与所述转动模组的偏心调节模组；所述滑动连杆的一端与所述固定杆枢接，所述滑动连杆的另一端与所述偏心调节模组枢接；所述测量记录单元包括计算机中控模块、多通道电阻测量仪。

对上述技术方案的进一步改进为，还包括机箱，所述机箱还包括有第一箱体、第二箱体，所述挠曲测试单元设置于第一箱体，所述测量记录单元安装于第二箱体。

对上述技术方案的进一步改进为，所述第一箱体包括上箱门、设置于上箱门下方的下箱门，所述上箱门开设有第一可视窗，所述机箱对应挠曲测试单元一侧开设有第二可视窗。