[实用新型]一种温度传感器及温度检测设备有效
申请号: | 202020610689.0 | 申请日: | 2020-04-21 |
公开(公告)号: | CN211824746U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 黄玲;敖利波;史波;曾丹;马颖江 | 申请(专利权)人: | 珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司 |
主分类号: | G01J5/00 | 分类号: | G01J5/00;G01J5/02;H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 刘红彬 |
地址: | 519070 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 温度传感器 温度 检测 设备 | ||
1.一种温度传感器,其特征在于,包括:基板;
位于所述基板顶部的发光芯片;
所述基板上形成有与所述发光芯片连接的焊盘组件;
与所述焊盘组件同层设置的第一塑封层;
用于透过红外线的透明罩固定于所述基板顶部、且罩设在所述发光芯片的外部;
包围在所述透明罩四周的第二塑封层。
2.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,所述第二塑封层的高度与所述透明罩的高度相同。
3.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,所述透明罩的材料为玻璃。
4.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,所述透明罩的形状为方形。
5.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,所述透明罩通过胶水固定于所述基板。
6.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,所述焊盘组件包括:焊盘和引脚焊盘;
所述发光芯片与所述焊盘固定连接;
所述引脚焊盘与所述发光芯片电连接。
7.根据权利要求6所述的温度传感器,其特征在于,所述引脚焊盘与所述发光芯片通过焊线连接。
8.根据权利要求6所述的温度传感器,其特征在于,所述引脚焊盘与所述焊盘间隔设置。
9.根据权利要求6所述的温度传感器,其特征在于,所述引脚焊盘至少为两个。
10.一种温度检测设备,其特征在于,包括:如权利要求1-9任一项所述的温度传感器。
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