[实用新型]薄型化光学指纹识别装置、封装件及电子设备

权利要求书

1.一种薄型化光学指纹识别装置，设于指纹识别区的下方；其特征在于，包括：

光学准直结构，包括：微透镜阵列、承载膜和位于所述微透镜阵列下方的开孔层；所述微透镜阵列包括若干微透镜，用于汇聚从所述指纹识别区向所述微透镜阵列反射回来携带有指纹信息的光信号；所述开孔层上设有与若干所述微透镜一一对应的第一开孔，所述第一开孔中空或填充有透光材料；所述微透镜阵列和开孔层设于所述承载膜两相对的表面；

光检测阵列，位于所述光学准直结构的下方，包含感光区域和所述感光区域上方的光筛层；所述感光区域接收所述光学准直结构所传导的目标光信号经过所述光筛层，所述光筛层位于所述微透镜阵列的焦平面下方；

粘附层，设于所述光学准直结构与光检测阵列之间，将所述光学准直结构具有所述开孔层的一面固定于所述光检测阵列表面。

2.如权利要求1所述的薄型化光学指纹识别装置，其特征在于，所述承载膜的制成材质为透光材料。

3.如权利要求1所述的薄型化光学指纹识别装置，其特征在于，所述开孔层的制成材质为金属。

4.如权利要求1所述的薄型化光学指纹识别装置，其特征在于，所述粘附层的固化温度低于60摄氏度。

5.如权利要求4所述的薄型化光学指纹识别装置，其特征在于，所述粘附层的材料为OCA光学胶。

6.如权利要求1所述的薄型化光学指纹识别装置，其特征在于，所述微透镜阵列和所述开孔层采用压印工艺进行图案化分别形成于所述承载膜的相对的两面。

7.如权利要求6所述的薄型化光学指纹识别装置，其特征在于，所述光学准直结构的厚度在40～60μm之间。

8.如权利要求1所述的薄型化光学指纹识别装置，其特征在于，所述光筛层开有若干筛光孔，所述微透镜对应至少两个筛光孔。

9.如权利要求8所述的薄型化光学指纹识别装置，其特征在于，所述光筛层制作于所述光检测阵列感光区域上方的金属层中。

10.如权利要求8所述的薄型化光学指纹识别装置，其特征在于，所述光筛层的数量为多个。

11.如权利要求1所述的薄型化光学指纹识别装置，其特征在于，所述光学准直结构的面积大于所述感光区域面积。

12.如权利要求11所述的薄型化光学指纹识别装置，其特征在于，所述感光区域包括若干感光像素点，所述光学准直结构的边侧比所述感光区域对应的边侧长至少6个感光像素点的距离。

13.如权利要求11所述的薄型化光学指纹识别装置，其特征在于，所述光学准直结构的边侧的每端比所述光检测阵列的感光区域对应的边侧的相同侧端点长至少200μm。

14.如权利要求1所述的薄型化光学指纹识别装置，其特征在于，还包括：滤光层，镀在所述光检测阵列的表面，用于滤除非目标波段光信号。

15.一种光学指纹识别装置的封装件：其特征在于，包括：

如权利要求1至14任一所述的薄型化光学指纹识别装置；

支撑板；

线路板，设于所述支撑板上，且开设有贯穿所述线路板厚度的窗口并露出所述支撑板；所述光检测阵列设于所述窗口内支撑板上，并与所述线路板电性连接。

16.如权利要求15所述的封装件，其特征在于，还包括：围坝，围设于所述窗口周边的线路板上。

17.如权利要求15所述的封装件，其特征在于，所述线路板为FPC线路板，所述光检测阵列通过wire bond与所述FPC线路板电性连接。