[实用新型]一种抗金属耐高温耐腐蚀电子标签

说明书

本实用新型提供的一种抗金属耐高温耐腐蚀电子标签，包括承载层、芯片、天线层和耐高温耐腐蚀层，所述芯片设于承载层的一侧的表面上，所述天线层设于承载层上，所述芯片与天线层电连接，所述耐高温耐腐蚀层分别包覆所述芯片、天线层与承载层。本实用新型采用耐高温耐腐蚀层分别包覆芯片、天线层和承载层，用于隔绝外界的高温环境和腐蚀性环境，以保护内部芯片与天线层；在使用时，将电子标签附着于金属表面且承载层设有芯片的一侧远离金属表面设置，从而承载层将芯片与金属隔开，降低金属对电子标签的射频信号的影响。

技术领域

本实用新型涉及电子标签技术领域，尤其涉及一种抗金属耐高温耐腐蚀电子标签。

背景技术

由于金属会对射频信号产生干扰，一般的电子标签附着在金属表面上后容易出现无法读取的现象，因此，需要对附着在金属表面的电子标签进行一定的抗金属处理。在一些特定的场合，抗金属电子标签需要在酸碱等腐蚀和高温环境下使用，而现有的抗金属电子标签的结构及材料无法防腐蚀，不能满足抗金属电子标签在腐蚀环境下的应用需求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种在腐蚀性环境和高温环境下安装于金属表面且能够稳定使用的抗金属耐高温耐腐蚀电子标签。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种抗金属耐高温耐腐蚀电子标签，包括承载层、芯片、天线层和耐高温耐腐蚀层，所述芯片设于承载层的一侧的表面上，所述天线层设于承载层上，所述芯片与天线层电连接，所述耐高温耐腐蚀层分别包覆所述芯片、天线层与承载层。

进一步地，所述天线层的一端设于承载层设有芯片的一侧，所述天线的另一端沿承载层的表面的延伸方向延伸设置且设于承载层的另一侧。

进一步地，所述耐高温耐腐蚀层的材料包括耐高温树脂、PC材料和LCP中的任意一种。

进一步地，所述天线层的材料为纯金属材料。

进一步地，所述的承载层的材料包括耐高温树脂、PC材料和LCP中的任意一种。

本实用新型的有益效果在于：分别包覆芯片、天线层和承载层的耐高温耐腐蚀层用于隔绝外界的高温环境和腐蚀性环境，以保护内部芯片与天线层；在使用时，将电子标签附着于金属表面且承载层设有芯片的一侧远离金属表面设置，从而承载层将芯片与金属隔开，降低金属对电子标签的射频信号的影响。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的抗金属耐高温耐腐蚀电子标签的截面示意图；

标号说明：

10、承载层；20、芯片；30、天线层；40、耐高温耐腐蚀层。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：采用耐高温耐腐蚀层包覆芯片，从而保护芯片不受外界高温环境和腐蚀性环境的影响。

请参照图1，一种抗金属耐高温耐腐蚀电子标签，包括承载层、芯片、天线层和耐高温耐腐蚀层，所述芯片设于承载层的一侧的表面上，所述天线层设于承载层上，所述芯片与天线层电连接，所述耐高温耐腐蚀层分别包覆所述芯片、天线层与承载层。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：分别包覆芯片、天线层和承载层的耐高温耐腐蚀层用于隔绝外界的高温环境和腐蚀性环境，以保护内部芯片与天线层；在使用时，将电子标签附着于金属表面且承载层设有芯片的一侧远离金属表面设置，从而承载层将芯片与金属隔开，降低金属对电子标签的射频信号的影响。

进一步地，所述天线层的一端设于承载层设有芯片的一侧，所述天线的另一端沿承载层的表面的延伸方向延伸设置且设于承载层的另一侧。