[实用新型]一种非等间距光路光模块结构

说明书

本实用新型涉及一种非等间距光路光模块结构，包括第一基板、至少2个驱动芯片；各驱动芯片安装于第一基板上，各驱动芯片上设有1至多个电接口，各驱动芯片上至少有1个电接口与各光电芯片接口连接，而多个光电芯片之间呈非等间距分布。本实用新型提供了一种非等间距光路光模块结构，通过使用现有技术已大批量生产、功能健全、性能稳定且成本相对低的驱动芯片，并将其任意组合安装于一基板上，其中各驱动芯片电接口与呈非等间距分布的光电芯片用金线链接，其制造工艺简单，因此制造成本低且生产速度快，以满足市场上对多个接口功能的驱动芯片其成本低和快速大量供货的需求，以解决新推出芯片供货紧张、价格高的问题。

技术领域

本实用新型涉及光通信的技术领域，具体涉及一种非等间距光路光模块结构。

背景技术

随着5G通信的飞速发展以及数据中心的需求日益旺盛，市场对100G、200G和400G速率等多路复用光模块的需求越来越大，对各种光模块生产制造的经济成本控制要求和供货速度也越来越高。现有的市面上已经广泛应用的高速率驱动芯片和光发射、光接收能力的光电芯片，每个驱动芯片的价格大概在4-5美金左右，而为了满足高速率、高速率光模块的要求，比如当需要100G速率的多路复用模块时，由于现在市面上原本光电芯片一般最多具有25G速率的光发射、光接收能力，如图1和图2中分别给出的实施例1和实施例2，为同时满足市场高速率传输能力、结构集成化的需求，其中新推出的驱动芯片20焊盘成对称结构，分别用于驱动具有25G速率能力的光电芯片30，对应等间距安装光电芯片30及透镜50时该新推出的驱动芯片20能够满足相关尺寸规格及性能参数要求，这些新推出的性能及尺寸规格的驱动芯片20价格较贵(市场用量相对较少，每个价格在25美金左右)且供货较慢，无法适应目前市场性价比高和快速大量供货的需求。

实用新型内容

本实用新型提供了一种非等间距光路光模块结构，通过介绍一种非对称、非等间距光路光模块结构，使用以经过市场检验的大批量使用光电芯片，使用产品性能稳定，降低成本，以解决新推出芯片供货紧张、价格高的问题。

本实用新型解决上述技术问题的方案如下：

一种非等间距光路光模块结构，所述光模块结构包括第一基板、至少2个驱动芯片及多个光电芯片；各所述驱动芯片安装于所述第一基板上，各所述驱动芯片上设有1或多个电接口，各驱动芯片上至少有1个电接口与各光电芯片接口连接，而多个所述光电芯片之间呈非等间距分布。

进一步，各所述光电芯片的一侧设有透镜。

进一步，其中部分所述透镜的一侧设有用于改变光路至镀膜分合波光学元件上的光路转折棱镜。

进一步，所述光模块结构还包括镀膜分合波光学元件，所述镀膜分合波光学元件靠近所述透镜的一侧相邻设有多个镀有各种光选择膜的光路通道，各所述光路通道分别与各光电芯片相对应。

进一步，所述光模块结构还包括镀膜分合波光学元件，所述镀膜分合波光学元件靠近所述透镜的一侧设有多个镀有各种光选择膜的光路通道，其中部分光路通道与另一部分光路通道之间设有间隔，各所述光路通道分别与各光电芯片相对应。

进一步，所述镀膜分合波光学元件远离所述透镜的一侧设有光纤适配器。

进一步，所述光电芯片具有25G速率的光发射、光接收能力。

进一步，所述光路转折棱镜具有两面相对平行设置且用于反射光线的棱镜。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供了一种非等间距光路光模块结构，通过使用现有技术中已大批量生产、功能健全、性能稳定且成本相对低的驱动芯片，并将其任意组合安装于一基板上，来满足安装光电芯片及透镜时的相关尺寸规格及性能参数要求，其中多个所述光电芯片之间呈非等间距分布，其制造工艺简单，因此制造成本低且生产速度快，以满足市场上对多个电接口的驱动芯片其成本低和快速大量供货的需求。