[实用新型]一种绝缘性好的半导体有效

专利信息
申请号: 202020617617.9 申请日: 2020-04-22
公开(公告)号: CN211507625U 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 李建立 申请(专利权)人: 无锡标盈电子科技有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L23/49
代理公司: 北京华识知识产权代理有限公司 11530 代理人: 秦瑞
地址: 214000 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 绝缘性 半导体
【权利要求书】:

1.一种绝缘性好的半导体,包括二极管本体(1),其特征在于:所述二极管本体(1)底部的左侧设置有负极引线(2),所述二极管本体(1)底部的右侧设置有正极引线(3),所述负极引线(2)和正极引线(3)的表面均套设有绝缘编织套(4)。

2.根据权利要求1所述的一种绝缘性好的半导体,其特征在于:所述负极引线(2)为负极,所述正极引线(3)为正极。

3.根据权利要求1所述的一种绝缘性好的半导体,其特征在于:所述负极引线(2)与正极引线(3)之间的夹角为180°,所述负极引线(2)和正极引线(3)的长度不同,且负极引线(2)短于正极引线(3)。

4.根据权利要求1所述的一种绝缘性好的半导体,其特征在于:所述绝缘编织套(4)的内壁设置有氟橡胶层(5),所述氟橡胶层(5)远离绝缘编织套(4)的一侧设置有二甲硅油层(6),所述二甲硅油层(6)远离氟橡胶层(5)的一侧设置有热收缩层(7)。

5.根据权利要求1所述的一种绝缘性好的半导体,其特征在于:所述负极引线(2)和正极引线(3)的外表面均位于热收缩层(7)的内表面,且与热收缩层(7)的内表面接触。

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