[实用新型]一种半导体元件生产用剪切装置有效
申请号: | 202020617986.8 | 申请日: | 2020-04-23 |
公开(公告)号: | CN211743103U | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 李进军 | 申请(专利权)人: | 高劲(广东)芯片科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;B26D1/28;B26D5/08;B26D7/02 |
代理公司: | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人: | 邹成娇 |
地址: | 528300 广东省佛山市顺德区勒流街*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 元件 生产 剪切 装置 | ||
本实用新型公开了一种半导体元件生产用剪切装置,包括操作台,所述操作台顶部的两侧均固定连接有限位杆,所述限位杆的表面滑动连接有套管,所述套管内腔的顶部固定连接有夹紧弹簧,所述夹紧弹簧的底部与限位杆固定连接,套管的顶部固定连接有横板,横板底部的两侧均固定连接有压杆。本实用新型通过拉动横板,横板带动套管、压杆和压板运动,夹紧弹簧在运动时被拉伸,将元件放置在压板的底部,夹紧弹簧的复位弹力会带动压杆和压板对元件进行固定,电机的输出轴带动切割片旋转,从而对元件进行切割,解决了半导体元件在生产时需要对废料进行剪切,由于切割时缺乏对其固定,从而降低了切割的精确度,降低了产品质量的问题。
技术领域
本实用新型涉及半导体加工技术领域,具体为一种半导体元件生产用剪切装置。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,今日大部分的电子产品,如计算机、显示器、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连,半导体元件在生产时需要对废料进行剪切,由于切割时缺乏对其固定,从而降低了切割的精确度,降低了产品质量。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体元件生产用剪切装置,具备固定的优点,解决了半导体元件在生产时需要对废料进行剪切,由于切割时缺乏对其固定,从而降低了切割的精确度,降低了产品质量的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体元件生产用剪切装置,包括操作台,所述操作台顶部的两侧均固定连接有限位杆,所述限位杆的表面滑动连接有套管,所述套管内腔的顶部固定连接有夹紧弹簧,所述夹紧弹簧的底部与限位杆固定连接,所述套管的顶部固定连接有横板,所述横板底部的两侧均固定连接有压杆,所述压杆的底部固定连接有压板。
优选的,所述限位杆的表面套设有限位套,所述限位杆与限位套的内腔滑动连接。
优选的,所述套管内腔的两侧均固定连接有固定块,所述固定块的另一端与限位套固定连接。
优选的,所述操作台的顶部开设有切割槽,且切割槽位于压板的前端。
优选的,所述操作台内腔的顶部固定连接有电机,所述电机的输出轴固定连接有切割片,且切割片延伸至切割槽的外部。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过拉动横板,横板带动套管、压杆和压板运动,夹紧弹簧在运动时被拉伸,将元件放置在压板的底部,夹紧弹簧的复位弹力会带动压杆和压板对元件进行固定,电机的输出轴带动切割片旋转,从而对元件进行切割,解决了半导体元件在生产时需要对废料进行剪切,由于切割时缺乏对其固定,从而降低了切割的精确度,降低了产品质量的问题。
2、本实用新型通过设置限位套和固定块,起到了对套管限位的效果。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型操作台俯视结构示意图;
图3为本实用新型操作台侧视剖面结构示意图。
图中:1、操作台;2、限位杆;3、套管;4、夹紧弹簧;5、横板;6、压杆;7、压板;8、限位套;9、固定块;10、切割槽;11、电机;12、切割片。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高劲(广东)芯片科技有限公司,未经高劲(广东)芯片科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020617986.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种散热速度快的电抗器
- 下一篇:法拉第旋光器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造