[实用新型]一种提高方形基板涂胶均匀性的片托

说明书

本实用新型涉及一种提高方形基板涂胶均匀性的片托，包括底座和片托，所述片托设置在所述底座上，所述片托上设置气路板，所述片托上设置气路板，其中，所述片托为正方形结构，所述气路板为正方形结构设置，所述气路板之间设置真空气路。本实用新型针对于方形基板设置，将传统的圆形片托设计成方形，并将真空吸气的气路设计成方形，这样基板的四角和各边离片托边缘的距离基本一致，没有较长距离悬空的基板区域，这样就避免了悬空部分产生的波动，提高了胶层厚度的一致性。

技术领域

本实用新型属于基板保护装置技术领域，具体涉及一种提高方形基板涂胶均匀性的片托。

背景技术

光刻是薄膜微带电路制作工艺中的常用工艺，涂胶是工艺中的第一步，由于一般半导体产品的基板都是圆形的基板，涂胶设备设计时，都是按照圆形基板设计的，附送的片托也是圆形设计，如果角膜的厚度一致性较差，会对后面的工序造成实质性影响，如胶膜残留会造成金属黏附性不牢等可靠性问题等；针对于方形基板，涂胶时由于各角没有被吸附在片托上，旋转时四角可能出现波动，影响胶层厚度的一致性，另外，为了防止从涂胶的界面留下来的胶，片托的尺寸设计的要比基板尺寸稍小，但这样基板放在片托上时，如果基板偏离中心位置，不容易被发现，也造成涂胶厚度的偏差。

实用新型内容

本实用新型提供了一种用于方形基板的片托结构，其技术方案如下：

一种提高方形基板涂胶均匀性的片托，所述片托设置在所述底座上，包括底座和片托，所述片托上设置气路板，所述片托上设置气路板，其中，所述片托为正方形结构，所述气路板为正方形结构设置，所述气路板之间设置真空气路。

优选的是，所述片托的边长为112.3mm。

在上述任一方案中优选的是，所述真空气路的宽度为0.03mm。

本实用新型针对于方形基板设置，将传统的圆形片托设计成方形，并将真空吸气的气路设计成方形，这样基板的四角和各边离片托边缘的距离基本一致，没有较长距离悬空的基板区域，这样就避免了悬空部分产生的波动，提高了胶层厚度的一致性，此外，为了防止基板放在片托上时基板偏离中心位置，可能造成的涂胶不一致性，在设计时，将片托尺寸设计的与基板(边长为114.3mm的正方形结构)尺寸相近，这样如果基板偏差超出2mm，能够及时被发现了并及时纠正避免因为基板放置偏离中心造成的胶厚度的不一致性。

附图说明

图1为按照本实用新型的一种提高方形基板涂胶均匀性的片托的一优选实施例俯视图；

图2为按照本实用新型的一种提高方形基板涂胶均匀性的片托的一凸1实施例主视图；

图3为按照本实用新型的一种提高方形基板涂胶均匀性的片托现有技术的俯视图。

图中标注说明：1-底座；2-片托；3-气路板；4-真空气路。

具体实施方式

为了更进一步了解本实用新型的实用新型内容，下面将结合具体实施例详细阐述本实用新型。

如图3所示，为现有的用于基板涂胶的片托，该片托为圆形结构，当该片托结构用于方形的基板时，涂胶时由于各角没有被吸附在片托上，旋转时四角可能出现波动，影响胶层厚度的一致性，另外，为了防止从涂胶的界面留下来的胶，片托的尺寸设计的要比基板尺寸稍小，但这样基板放在片托上时，如果基板偏离中心位置，不容易被发现，也造成涂胶厚度的偏差。

针对上述问题，如图1和图2所示，本实用新型提供了一种提高方形基板涂胶均匀性的片托，包括底座1和片托2，所述片托2上设置气路板3，所述片托上设置气路板3，其中，所述片托2为正方形结构，所述气路板3为正方形结构设置，所述气路板3之间设置真空气路4，所述真空气路4也为正方形结构，所述片托2的边长为112.3mm，所述真空气路4的宽度为0.03mm。