[实用新型]分瓣组合式铁芯片及铁芯有效
| 申请号： | 202020618264.4 | 申请日： | 2020-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN211701633U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 梁兆培 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区天裕实业有限公司 |
| 主分类号： | H02K1/12 | 分类号： | H02K1/12;H02K1/22;H02K1/20;H02K1/32 |
| 代理公司： | 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 | 代理人： | 李乃哲 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 组合式 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.分瓣组合式铁芯片，其特征在于：所述的铁芯片呈环状结构，铁芯片的外圆周分布有多个齿部，相邻的齿部之间形成有槽体；
所述的铁芯片由多个冲片段首尾相接构成，相邻的两个冲片段之间形成有连接缝，且该连接缝位于相应的一个齿部的中间线上；
所述的冲片段设置有偶数个，同样地，连接缝为偶数个，且对应的两个连接缝分布于铁芯片的同一直径上。
2.根据权利要求1所述的分瓣组合式铁芯片，其特征在于：所述的冲片段上设置有相应的铆部以及榫槽。
3.根据权利要求1所述的分瓣组合式铁芯片，其特征在于：所述的铁芯片的内圆周上开设有定位槽。
4.根据权利要求1所述的分瓣组合式铁芯片，其特征在于：所述的齿部上开设有散热孔。
5.根据权利要求1所述的分瓣组合式铁芯片，其特征在于：所述的冲片段设置有六个，所述的连接缝为六个。
6.一种应用权利要求1所述的分瓣组合式铁芯片的铁芯，其特征在于：所述的铁芯由多个铁芯片层叠构成。
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