[实用新型]一种CAC预置金锡焊料热沉

说明书

本实用新型涉及一种CAC预置金锡焊料热沉，包括氮化铝层，所述氮化铝层为长方体结构，所述氮化铝层的两侧分别设置第一铜层和第二铜层，其中，所述第一铜层的中部位置设置长条形的预置金锡焊料。本实用新型提供的一种CAC预置金锡焊料热沉通过设置预置金锡焊料，省却了夹取焊料和焊料对位的步骤，简化了工艺流程，此外，由于预置金锡焊料可以根据需要做到任意厚度，这样就解决了金锡焊料在出光面聚球挡光的问题，从而可以提高了装配成品率和出光效率。

技术领域

本实用新型属于新片冷却装置技术领域，具体涉及一种CAC预置金锡焊料热沉。

背景技术

目前我们用CAC氮化铝覆铜结构已经解决了散热和热匹配问题，但是传统的粘贴方式是热沉放上金锡焊料片再放上芯片，用工装夹具固定好，进行回流焊接在一起，由于金锡焊片的厚度最低只能做到15um，且拾取时容易变形，容易造成装配成品率较低，另外，由于金锡焊料较厚，烧结后容易再芯片和热沉之间容易出现金锡焊料积聚，由于激光器是侧面出光，因此会影响激光器的出光效率。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供了一种CAC预置金锡焊料热沉，包括氮化铝层，所述氮化铝层为长方体结构，所述氮化铝层的两侧分别设置第一铜层和第二铜层，其中，所述第一铜层的中部位置设置长条形的预置金锡焊料。

优选的是，所述第一铜层呈凸型结构并且包括左铜层和右铜层。

在上述任一方案中优选的是，所述左铜层与右铜层之间留有间隙。

在上述任一方案中优选的是，所述预置金锡焊料设置在所述左铜层上。

在上述任一方案中优选的是，所述预置金锡焊料的厚度为2-10μm。

在上述任一方案中优选的是，所述预置金锡焊料通过分层电镀的方式设置在所述第一铜层上。

本实用新型的有益效果为：本实用新型提供的一种CAC预置金锡焊料热沉通过设置预置金锡焊料，省却了夹取焊料和焊料对位的步骤，简化了工艺流程，此外，由于预置金锡焊料可以根据需要做到任意厚度，这样就解决了金锡焊料在出光面聚球挡光的问题，从而可以提高了装配成品率和出光效率。

附图说明

图1为按照本实用新型的一种CAC预置金锡焊料热沉的一优选实施例示意图；

图2为按照本实用新型的一种CAC预置金锡焊料热沉的图1实施例的左视图；

图3为按照本实用新型的一种CAC预置金锡焊料热沉的图1实施例的又视图；

图4为按照本实用新型的一种CAC预置金锡焊料热沉的装配示意图。

图中标注说明：1-氮化铝层；2-第一铜层；3-第二铜层；4-预置金锡焊料；5-左铜层；6-右铜层；7-芯片。

具体实施方式

为了更进一步了解本实用新型的实用新型内容，下面将结合具体实施例详细阐述本实用新型。