[实用新型]一种钨铜预置金锡焊料热沉

说明书

本实用新型涉及一种钨铜预置金锡焊料热沉，包括钨铜块，所述钨铜块为长方体结构，所述钨铜块的外周设置镍层，所述镍层外设置金层，其中，所述金层的上端设置预置金锡焊料，所述预置金锡焊料通过分层电镀的方式设置在所述金层上端。通过在传统的钨铜热沉上设置预置金锡焊料，省去了钨铜热沉使用时夹取焊料的步骤，且不需要夹取焊料后，要将焊料放到芯片烧结的位置，简化了步骤工艺。

技术领域

本实用新型属于芯片散热装置技术领域，具体涉及一种钨铜预置金锡焊料热沉。

背景技术

钨铜热沉常用与芯片的散热，传统的粘贴方式是钨铜热沉放上金锡焊料片再放上芯片，用工装夹具固定好，进行回流焊接在一起；由于金锡焊片的厚度最低只能做到15um，且拾取时容易变形，容易造成装配成品率较低；另外，由于金锡焊料较厚，烧结后容易再芯片和热沉之间容易出现金锡焊料积聚，由于激光器是侧面出光，因此会影响激光器的出光效率。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供了一种钨铜预置金锡焊料热沉，包括钨铜块，所述钨铜块为长方体结构，所述钨铜块的外周设置镍层，所述镍层外设置金层，其中，所述金层的上端设置预置金锡焊料，所述预置金锡焊料通过分层电镀的方式设置在所述金层上端，后期该预置金锡焊料再经过退火处理，能够得到具有良好焊接效果的金锡焊料。

优选的是，所述预置金锡焊料为U型结构，并且盖合于所述金层上，由此能够调高所述预置金锡焊料与金层的结合力。

在上述任一方案中优选的是，所述预置金锡焊料包括锡部和金部，所述金部设置在所述锡部的两端。

在上述任一方案中优选的是，所述锡部与金部的厚度比为1:1.4，后期经过退火处理，可以得到Au75％-80％Sn的金锡成分比例，熔化温度290-320℃。

在上述任一方案中优选的是，所述锡部与金部的质量比为：3:1。

在上述任一方案中优选的是，所述预置金锡焊料的厚度为2-10μm。

本实用新型的有益效果为：通过在传统的钨铜热沉上设置预置金锡焊料，省去了钨铜热沉使用时夹取焊料的步骤，且不需要夹取焊料后，要将焊料放到芯片烧结的位置，简化了步骤工艺。

附图说明

图1为按照本实用新型的一种钨铜预置金锡焊料热沉的一优选实施例示意图；

图2为按照本实用新型的一种钨铜预置金锡焊料热沉的图1实施例的俯视图；

图3为按照本实用新型的一种钨铜预置金锡焊料热沉的传统装配图；

图4为按照本实用新型的一种钨铜预置金锡焊料热沉的图1实施例的装配图。

图中标注说明：1-钨铜；2-镍层；3-金层；4-预置金锡焊料；5-金部；6-锡部；7-芯片；8-传统金锡焊料。

具体实施方式

为了更进一步了解本实用新型的实用新型内容，下面将结合具体实施例详细阐述本实用新型。

如图3所示，为钨铜热沉与芯片的传统装配方式，传统的粘贴方式是钨铜热沉放上金锡焊料片再放上芯片，用工装夹具固定好，进行回流焊接在一起；由于金锡焊片的厚度最低只能做到15um，且拾取时容易变形，容易造成装配成品率较低；另外，由于金锡焊料较厚，烧结后容易再芯片和热沉之间容易出现金锡焊料积聚，由于激光器是侧面出光，因此会影响激光器的出光效率。

针对上述问题，本实用新型提供了一种将预置金锡焊料预置在芯片烧结的位置，这样就可以省去夹取焊料的步骤，且不需要夹取焊料后，要将焊料放到芯片烧结的位置，并调整焊料方向，以便准确放在芯片烧结位置，预置金锡省去了夹取焊料和焊料对位的步骤并且简化了工艺，具体方案如下：