[实用新型]海绵清洁前处理装置有效
申请号: | 202020621113.4 | 申请日: | 2020-04-23 |
公开(公告)号: | CN211828698U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 顾致安;庄子彦;赵宏杰;陈明良;叶威新 | 申请(专利权)人: | 东安开发股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人: | 何为;袁颖华 |
地址: | 中国台湾新竹县*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 海绵 清洁 处理 装置 | ||
1.一种海绵清洁前处理装置,其特征在于,该装置包括:
晶圆夹持机构,用以固定晶圆;
晶圆驱动机构,与该晶圆夹持机构连接设置,用以承载并转动该晶圆夹持机构;
海绵清洁机构,配置于该晶圆表面的上方,包括海绵刷及与该海绵刷连接以驱动海绵刷转动的驱动马达,当该晶圆夹持机构受该晶圆驱动机构的驱动而旋转时,通过该驱动马达转动该海绵刷使该海绵刷与该晶圆之间产生相对运动而清洁该晶圆;
喷洒机构,于该晶圆的表面配置,用以供应清洗液于该晶圆的表面,以辅助该海绵刷洗净该晶圆;
加压调节机构,与该海绵清洁机构连接设置,可将该海绵刷以加压状态接触该晶圆表面;以及
控制机构,分别连接该晶圆夹持机构、该晶圆驱动机构、该海绵清洁机构、该喷洒机构与该加压调节机构,用以调整数个环境参数以取得活化的海绵刷,其中各该环境参数包含设定该晶圆驱动机构的转速并控制为30~150 rpm,设定该喷洒机构的清洗液以0.5~3.5LPM的流量喷洒在该晶圆上,设定该海绵清洁机构的转动方向与转速并控制为100~500rpm,设定该海绵清洁机构与该晶圆夹持机构的距离并控制该海绵刷与该晶圆之间的间距为-0.4~-2.0毫米,及设定该加压调节机构的加压状态并控制该海绵刷与该晶圆之间的下压力为1~10牛顿。
2.如权利要求1所述的海绵清洁前处理装置,其特征在于,所述控制机构控制该海绵清洁机构的转动方向为顺时针或逆时针。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造