[实用新型]双面覆铜膜

说明书

本实用新型公开了一种双面覆铜膜，包括聚酰亚胺层和铜箔层，铜箔层附着在聚酰亚胺层上下两侧，铜箔层与聚酰亚胺层附着的一面设有磨砂层，聚酰亚胺层两侧设有包覆条包裹铜箔层边缘。本实用新型结构设计合理，利用磨砂层增加铜箔层与聚酰亚胺层之间的附着力，无胶黏剂的使用，可以使双面覆铜膜更加轻薄，两侧的包覆条增加连接的牢固性，利于存储和运输。

技术领域

本实用新型涉及双面覆铜膜。

背景技术

挠性覆铜板（FCCL）又称柔性覆铜板，传统的FCCL产品主要由铜箔、薄膜、胶黏剂三个不同功能层复合而成的，因此又称它为“三层型挠性覆铜板”。近几年，电子产品向小型化、轻薄化方向发展，对柔性印刷线路要求更高布线密度、更好可靠性，即要求柔性印刷线路板具有更薄的基底层和更好的耐热性和尺寸稳定性。

实用新型内容

本实用新型涉及一种双面覆铜膜，不适用胶黏剂，更轻薄。

为实现这一目的，本实用新型所采用的结构是：一种双面覆铜膜，包括聚酰亚胺层和铜箔层，铜箔层附着在聚酰亚胺层的上下两侧，铜箔层与聚酰亚胺层附着的一面设有磨砂层，所述磨砂层为通过喷砂或打磨的方式形成的，所述聚酰亚胺层的两边设有包覆条，包覆条呈包裹铜箔层的边缘。

其有益效果是：本实用新型结构设计合理，利用磨砂层增加铜箔层与聚酰亚胺层之间的附着力，无胶黏剂的使用，可以使双面覆铜膜更加轻薄，两侧的包覆条增加连接的牢固性，利于存储和运输。

附图说明

本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图1是本实用新型结构示意图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

如图1所示的一种双面覆铜膜，包括聚酰亚胺层1和铜箔层2，铜箔层2附着在聚酰亚胺层1的上下两侧，铜箔层2与聚酰亚胺层1附着的一面设有磨砂层3，所述磨砂层3为通过喷砂或打磨的方式形成的，所述喷砂为纳米级铜粉，所述聚酰亚胺层1的两边设有包覆条4，包覆条4呈包裹铜箔层2的边缘。

本实用新型结构设计合理，利用磨砂层增加铜箔层与聚酰亚胺层之间的附着力，无胶黏剂的使用，可以使双面覆铜膜更加轻薄，两侧的包覆条增加连接的牢固性，利于存储和运输。

本实用新型并不局限于前述的具体实施方式。本实用新型扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合，以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。