[实用新型]芯片前道堆叠式涂胶显影机有效

专利信息
申请号: 202020622396.4 申请日: 2020-04-23
公开(公告)号: CN211628001U 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 郭勇;钱咏梅;柳直 申请(专利权)人: 苏州光宝科技股份有限公司
主分类号: G03F7/16 分类号: G03F7/16;G03F7/26
代理公司: 苏州新知行知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32414 代理人: 郑丽玲
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 芯片 堆叠 涂胶 显影
【权利要求书】:

1.一种芯片前道堆叠式涂胶显影机,其特征在于:包括工艺箱体,所述工艺箱体内设有片盒间和工艺间,所述片盒间和工艺间之间设有将晶圆从片盒间移动到工艺间的机械手臂,所述工艺间内设有输送单元、除尘单元以及从上到下堆叠设置的多个显影单元和多个涂胶单元,每个涂胶单元上方至少设有一个显影单元,所述输送单元用于晶圆在不同工艺之间的流转,所述除尘单元靠近涂胶单元设置,包括风道,所述风道一端设有进风口,另一端设有出风口,且所述进风口位于工艺间内部,所述进风口后部的风道内设有调风板,所述调风板能够调节进风口的进风量大小,所述调风板与出风口之间的风道内设有除尘袋。

2.如权利要求1所述的芯片前道堆叠式涂胶显影机,其特征在于:所述调风板包括层叠且同轴设置的固定板和旋转板,且旋转板能够相对固定板转动,所述固定板上设有第一通风孔,所述第一通风孔沿径向排布成多条,所述旋转板上设有多组第二通风孔,每条第一通风孔均对应一组第二通风孔,每组第二通风孔由多条径向排布的第二通风孔组成,在同组中,同一条内的第二通风孔孔径相等,不同条内的第二通风孔孔径不相等,且第二通风孔的孔径不大于第一通风孔的孔径。

3.如权利要求2所述的芯片前道堆叠式涂胶显影机,其特征在于:每组第二通风孔在旋转板上形成一个扇形区,且不同扇形区内的第二通风孔排布相同。

4.如权利要求2所述的芯片前道堆叠式涂胶显影机,其特征在于:所述涂胶单元包括多头夹具、垂直运动机构和水平运动机构,所述多头夹具上能够同时容纳多个光刻胶,且水平运动机构通过L型连接板连接在垂直运动机构上,并且随同垂直运动机构上下同步运动。

5.如权利要求4所述的芯片前道堆叠式涂胶显影机,其特征在于:所述显影单元和涂胶单元均为两个,且显影单元一一对应位于涂胶单元的上方。

6.如权利要求4所述的芯片前道堆叠式涂胶显影机,其特征在于:所述多头夹具能够容纳四种光刻胶。

7.如权利要求4所述的芯片前道堆叠式涂胶显影机,其特征在于:所述涂胶单元下方设有伸缩支架,所述伸缩支架包括横梁以及设置在横梁上的伸缩板,所述伸缩板一端设有腰圆形调节长孔,通过腰圆形调节长孔固定在横梁上,另一端向外横向延伸出横梁,所述伸缩板的一侧设有检测传感器。

8.如权利要求4所述的芯片前道堆叠式涂胶显影机,其特征在于:所述输送单元包括升降机构、旋转机构以及吸盘组件,所述吸盘组件设置在旋转机构上,能够随同旋转机构同步转动,所述旋转机构与升降机构连接,能够随同升降机构上下移动。

9.如权利要求1-8任一项所述的芯片前道堆叠式涂胶显影机,其特征在于:所述工艺间的侧壁上设有多个热处理单元。

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