[实用新型]晶圆封装单片湿法去胶机

权利要求书

1.一种晶圆封装单片湿法去胶机，包括安装在机架上的腔体和底板，所述腔体设置在底板上，所述底板上设置有若干排液口，其特征在于：所述底板上设有工艺转台，所述工艺转台外的底板上设有供液转臂，所述供液转臂包括可升降旋转安装柱、套管、悬臂和喷头，所述套管套设在可升降旋转安装柱上，所述套管的上端设置悬臂，所述悬臂的末端通过喷头安装块安装有喷头，所述喷头包括喷头本体、分流片、分流座和喷头基座，所述喷头本体与分流座配合连接，所述分流片设置在喷头本体与分流座之间，所述分流座与喷头基座紧配合。

2.根据权利要求1所述的晶圆封装单片湿法去胶机，其特征在于：所述分流座中间设有凸台，所述凸台的四周设有通孔，所述喷头本体上设有与凸台相配合的环圈，所述喷头基座的内径与分流座的外径相配合。

3.根据权利要求2所述的晶圆封装单片湿法去胶机，其特征在于：所述分流片上开设有缺口，所述缺口为与通孔相适应的各孔联通而成。

4.根据权利要求2所述的晶圆封装单片湿法去胶机，其特征在于：所述喷头基座内壁上设有一圈挡环。

5.根据权利要求1所述的晶圆封装单片湿法去胶机，其特征在于：所述可升降旋转安装柱与一电机的输出轴连接，所述电机安装在一安装板上，所述安装板下方通过支撑柱连接一支撑板，所述支撑板与一气缸的活塞杆连接，所述气缸安装在U形安装架上，所述U形安装架的上端与底板连接。

6.根据权利要求1所述的晶圆封装单片湿法去胶机，其特征在于：所述供液转臂设置有三个。

7.根据权利要求1所述的晶圆封装单片湿法去胶机，其特征在于：所述腔体由带把手的顶盖、前侧板、左侧板、后侧板和右侧板组成，所述左侧板、后侧板和右侧板为一体结构。