[实用新型]热压键合夹具和热压键合系统

权利要求书

1.一种热压键合夹具，用于微流控芯片，所述微流控芯片包括盖片及层叠于所述盖片上的基片，所述基片的顶面设有蓄液池，其特征在于，所述热压键合夹具包括：

底板，所述底板用于承载所述微流控芯片；

加压板，所述加压板用于压接在所述基片的顶面，所述加压板上设有供所述蓄液池穿置的通孔；以及

加压垫，所述加压垫压接于所述加压板的顶面及所述蓄液池的端面，所述加压垫用于承接外界施加的键合压力。

2.根据权利要求1所述的热压键合夹具，其特征在于，所述底板的顶面设有用于对所述基片及所述盖片进行限位的限位结构。

3.根据权利要求2所述的热压键合夹具，其特征在于，所述限位结构为凹设于所述底板顶面的限位槽，所述限位槽的形状与所述基片及所述盖片的外轮廓相适配。

4.根据权利要求3所述的热压键合夹具，其特征在于，所述底板上设有至少两个所述限位槽。

5.根据权利要求1所述的热压键合夹具，其特征在于，所述底板为采用导热材料制成的导热底板。

6.根据权利要求1所述的热压键合夹具，其特征在于，所述加压垫为采用柔性材质制成的柔性垫。

7.根据权利要求1至6任意一项所述的热压键合夹具，其特征在于，所述加压板的厚度小于所述蓄液池的高度，所述加压垫的底面设有与所述蓄液池的敞口端适配的沉孔，所述沉孔的底壁用于与所述蓄液池的端面压接配合。

8.一种热压键合系统，其特征在于，包括：

热压键合机，所述热压键合机包括工作台、施压机构和温度调节模块，所述施压机构包括施压板和与所述施压板驱动连接的升降驱动件，所述施压板位于所述工作台的上方，所述温度调节模块用于对所述工作台进行加热或冷却处理；以及

如权利要求1至7任意一项所述的热压键合夹具，所述热压键合夹具放置于所述工作台上，所述施压板能够向下运动以对所述热压键合夹具的加压垫施加键合压力。

9.根据权利要求8所述的热压键合系统，其特征在于，所述热压键合机还包括罩设于所述工作台及所述施压机构外围的罩体，所述热压键合系统还包括用于对所述罩体内进行抽真空的真空发生器。

10.根据权利要求8所述的热压键合系统，其特征在于，所述工作台上能够同时放置至少两套所述热压键合夹具，所述施压板能够同时对至少两套所述热压键合夹具进行施压。