[实用新型]一种石墨烯发热芯片及特护口罩有效

专利信息
申请号: 202020624764.9 申请日: 2020-04-23
公开(公告)号: CN212211416U 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 赵真 申请(专利权)人: 赵真
主分类号: H05B3/14 分类号: H05B3/14;H05B3/18;H05B3/36;A41D13/11;A41D27/00;A61N5/06;A61N1/44
代理公司: 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 代理人: 罗楠
地址: 154600 黑龙江省*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 石墨 发热 芯片 特护 口罩
【权利要求书】:

1.一种石墨烯发热芯片,其特征在于,包括:

能量层,附着在载体上,所述能量层包括石墨烯;

线路,通过在所述能量层上印刷银浆形成;

接线头,与所述线路电连接,以连接电源供电;

所述石墨烯发热芯片的工作温度为45-65℃。

2.根据权利要求1所述的石墨烯发热芯片,其特征在于,所述载体为胶膜或衬布。

3.根据权利要求1所述的石墨烯发热芯片,其特征在于,所述能量层还包括负离子粉。

4.根据权利要求1所述的石墨烯发热芯片,其特征在于,还包括外衬布,所述外衬布包覆在所述载体上。

5.根据权利要求1所述的石墨烯发热芯片,其特征在于,所述石墨烯发热芯片的工作电压为5V,工作电流为0.5-1A。

6.一种特护口罩,其特征在于,包括口罩本体、以及权利要求1-5任一所述的石墨烯发热芯片。

7.根据权利要求6所述的特护口罩,其特征在于,所述口罩本体的内侧设有固定布,所述固定布与口罩本体之间形成用于容置所述石墨烯发热芯片的容置腔。

8.根据权利要求7所述的特护口罩,其特征在于,所述石墨烯发热芯片整体呈T型结构。

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