[实用新型]一种转盘式LED灯串线全自动生产设备

权利要求书

1.一种转盘式LED灯串线全自动生产设备，包括安装在机架上的放线装置、转盘送线装置(3)和收料装置，其特征在于，所述转盘送线装置(3)的走线路径成半圆形，所述放线装置和收料装置的走线方向相反且平行，所述放线装置和收料装置的走线路径与转盘送线装置(3)的走线路径相切形成U型排布，所述转盘送线装置(3)包括由电机驱动的转盘和若干等角度均分固定在转盘上的气动夹具，所述放线装置的走线路径上依次设有剥皮装置(2)和破皮装置，所述转盘送线装置(3)的走线路径上设有点锡装置、芯片贴片装置(6)、芯片焊接装置(7)、多次检测芯片装置(9)和剪点装置(10)，所述收料装置的走线路径上设有封胶装置和多次UV灯固化装置(13)。

2.根据权利要求1所述的一种转盘式LED灯串线全自动生产设备，其特征在于，所述放线装置包括成卷线料(103)和用于牵引成卷线料(103)前行至转盘上的送线装置(101)，所述送线装置(101)与成卷线料(103)间还固定设有放线张紧装置(102)。

3.根据权利要求1所述的一种转盘式LED灯串线全自动生产设备，其特征在于，所述剥皮装置(2)用于将皮线的外包绝缘皮剥开，露出一段导线，为焊接芯片做准备，所述破皮装置包括第一次破皮装置(41)和第二次破皮装置(42)，所述破皮装置用于将并在一起的皮线破开，使其多组导线分割成单支线，为焊接芯片做准备。

4.根据权利要求1所述的一种转盘式LED灯串线全自动生产设备，其特征在于，所述点锡装置用于将锡膏用点锡的方式点在露出的导线上，所述锡装置包括第一次点焊装置(51)和第二次点焊装置(52)，所述机架顶部一侧还固定设有用于将LED芯片从料带中送出至芯片贴片装置(6)实现连续供芯的飞达送芯片装置(8)，所述芯片贴片装置(6)用于将LED芯片从飞达中取出并贴装在露出的导线上，所述芯片焊接装置(7)用于将LED芯片焊接在露出的导线上，所述多次检测芯片装置(9)用于对LED芯片焊接在导线上是否合格进行检测，所述剪点装置(10)用于将导线的正极的导线或负极的导线进行有规律的剪断。

5.根据权利要求1所述的一种转盘式LED灯串线全自动生产设备，其特征在于，所述封胶装置包括第一次封胶装置(111)、第二次封胶装置(112)，所述封胶装置用于将焊好LED芯片和露出的导线包裹一层封装胶，起到与外界绝缘，所述多次UV灯固化装置(13)用于使LED表面包裹好的封装胶进行固化。

6.根据权利要求1所述的一种转盘式LED灯串线全自动生产设备，其特征在于，所述收料装置包括成品收成卷料(121)、排线装置(122)和收线张紧装置(123)。