[实用新型]模压封装长条形LED模组

说明书

本实用新型涉及一种模压封装长条形LED模组，所述基板呈长条形，所述LED芯片设置于基板上表面且沿基板的长边方向排布成一列，所述模压成型透镜将LED芯片及设置有LED芯片的基板上表面区域覆盖，所述模压成型透镜为半圆柱形，所述模压成型透镜的半圆柱半径大于所述LED芯片的高度，所述模压成型透镜的半圆柱半径小于所述基板的宽度，所述模压成型透镜的长度小于所述基板的长度，所述基板还设置有端部结构，所述端部结构上不设置LED芯片，所述端部结构上表面没有模压成型透镜。

技术领域

本实用新型涉及LED领域，尤其涉及一种模压封装长条形LED模组。

背景技术

随着半导体照明产业的快速发展，LED已经被广泛应用于室内照明、户外照明、特种照明等领域。在LED快速发展的同时，市场对于LED光源价格要不断降低。随着产业逐步进入稳定发展期，降成本已经成为LED领域的关键问题。传统的LED封装均采用在封装支架内设置LED芯片后点胶进行封装，或者在COB基板的围坝内设置芯片后进行点胶。对于需要多颗芯片集成的长条式LED光源模组，无论是定制专用支架，还是进行长条形的围坝点胶，都需要付出较高的成本。对于需要较高功率的集成式长条形LED光源模组，需要进一步减少工序，以便降低成本。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种工艺简单的模压封装长条形LED模组。为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种模压封装长条形LED模组，其特征在于，设置有基板、LED芯片、模压成型透镜，所述基板呈长条形，所述LED芯片设置于基板上表面且沿基板的长边方向排布成一列，所述模压成型透镜将LED芯片及设置有LED芯片的基板上表面区域覆盖，所述模压成型透镜为半圆柱形，所述模压成型透镜的半圆柱半径大于所述LED芯片的高度，所述模压成型透镜的半圆柱半径小于所述基板的宽度，所述模压成型透镜的长度小于所述基板的长度，所述基板还设置有端部结构，所述端部结构上不设置LED芯片，所述端部结构上表面没有模压成型透镜。

进一步优选的，所述端部结构上还设置有导电焊盘。

进一步优选的，所述基板上设置有两列LED芯片，以及两个模压成型透镜，所述两列LED芯片之间设置有间隔，所述两个模压成型透镜之间没有接触，所述基板在两个模压成型透镜之间设置有通槽。

进一步优选的，所述端部结构的长度小于所述模压成型透镜的长度。

进一步优选的，所述基板的左右两端分别设置有端部结构。

进一步优选的，所述LED芯片沿着所述模压成型透镜的半圆柱中心线进行排列。

进一步优选的，所述模压成型透镜的材质为环氧树脂或者硅胶。

进一步优选的，所述基板为铝基板或者多层纤维板或者陶瓷基板。

进一步优选的，所述LED芯片的发光波长均相同。

进一步优选的，所述LED芯片包含有两种以上的发光波长不同的LED芯片，所述发光波长不同的LED芯片间隔设置。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：模压成型透镜直接覆盖在芯片上，无需特殊结构的支架，也无需进行围坝点胶；多颗芯片排列成阵列，在芯片上，直接设置模压成型半圆柱透镜，实现长条形光源，省去支架成本或者点胶成本，使得制造成本降低。

为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的模压封装长条形LED模组剖面示意图。

图2为本实用新型实施例一的模压封装长条形LED模组俯视示意图。

图3为本实用新型实施例二的模压封装长条形LED模组俯视示意图。