[实用新型]一种半导体封装模具结构

权利要求书

1.一种半导体封装模具结构，其特征在于：它包括上模和下模，所述下模包括下模模台架(3)，所述下模模台架(3)内设置有下模组件(4)，所述下模组件(4)内设置有一列竖向贯穿下模模台架(3)和下模组件(4)的料筒(5)，所述下模组件(4)内于料筒(5)的一侧或两侧相应的设置一个或两个下模型腔(4.8)，所述上模包括上模模台架(1)，所述上模模台架(1)内设置有上模组件(2)，所述上模组件(2)内对应下模型腔(4.8)位置设置有一个或两个上模型腔(2.8)，所述上模型腔(2.8)在远离料筒(5)的一侧内部镶嵌设置有二维码保护装置(7)，所述二维码保护装置(7)设置成镶块形式，所述二维码保护装置(7)的底部平面稍微突出于上模型腔(2.8)的底部平面，所述二维码保护装置(7)底部设置有一凹型槽(7.1)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具结构，其特征在于：所述二维码保护装置(7)的顶部平面与上模型腔(2.8)的顶部平面齐平。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具结构，其特征在于：所述二维码保护装置(7)顶部至少一侧设置有向外凸出的防脱部(7.2)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具结构，其特征在于：所述上模组件(2)还包括自上而下依次设置的上模模台架垫板(2.1)、上模顶针底板(2.2)、上模顶针板(2.3)、上模型腔底座(2.4)和上模型腔端板(2.5)，所述上模型腔端板(2.5)的底部平面与上模模台架(1)的底部平面齐平，所述上模顶针底板(2.2)和上模顶针板(2.3)内部沿竖向穿装有多个上模压力导柱(2.6)，所述上模型腔底座(2.4)和上模型腔端板(2.5)拼装形成有至少一个上模腔槽(2.7)，所述上模型腔(2.8)设置于上模腔槽(2.7)内。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装模具结构，其特征在于：所述上模型腔(2.8)底面为平面或凹型结构，所述上模型腔(2.8)的底部平面与上模模台架(1)底部平面和上模型腔端板(2.5)底部平面齐平。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具结构，其特征在于：所述下模组件(4)还包括自下而上依次设置的下模模台架垫板(4.1)、下模顶针底板(4.2)、下模顶针板(4.3)、下模型腔底座(4.4)和下模型腔端板(4.5)，所述下模型腔端板(4.5)的顶部平面与下模模台架(3)的顶部平面齐平，所述下模顶针底板(4.2)和下模顶针板(4.3)内部沿竖向穿装有多个下模压力导柱(4.6)，所述下模组件(4)内于料筒(5)的一侧或两侧相应的设置一个或两个由下模型腔底座(4.4)和下模型腔端板(4.5)拼装形成的下模腔槽(4.7)，所述下模型腔(4.8)设置于下模腔槽(4.7)内。

7.根据权利要求6所述的一种半导体封装模具结构，其特征在于：所述下模型腔(4.8)顶部平面略微低或齐平于下模模台架(3)的顶部平面和下模型腔端板(4.5)的顶部平面。

8.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具结构，其特征在于：所述料筒(5)内穿装有注塑杆(6)。

9.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具结构，其特征在于：所述料筒(5)两侧上模组件(2)内的二维码保护装置(7)沿对角安装设置。

10.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具结构，其特征在于：所述下模模台架(3)内呈横向或纵向或阵列布设多组下模组件(4)和多列竖向贯穿下模模台架(3)和下模组件(4)的料筒(5)，对应的上模模台架(1)呈横向或纵向或阵列布设多组上模组件(2)及多个二维码保护装置(7)。