[实用新型]一种晶元背面光反射率测量装置

说明书

本实用新型的目的在于提供一种晶元背面光反射率测量装置，用于监测晶元切割前晶元背面反射能量；包括测量单元，放置台，支架，总控单元；一测量单元，包括中空壳体，设置在所述中空壳体内的积分球，设置在所述积分球外表面的激光器和光电探测器；一放置台，通过一支架固定连接在所述测量单元正下方；所述放置台两侧边缘设置有卡槽；所述放置台中部上表面设置有限位块一总控单元，包括计算机芯片和控制电路；本实用新型的有益效果为：方便对晶元背面的光反射率进行监测，有效确保晶元切割的实际能量。

技术领域

本实用新型属于晶元切割技术领域，尤其涉及一种晶元背面光反射率测量装置。

背景技术

目前为了提高晶元切割效率，大多采用激光隐形切割方式作业，当切割方式对光的有效切割能量要求比较高，但是晶元背面材质、状态等会影响激光反射度，最终影响激光实际穿透晶元的有效能量，导致晶元切割品质无法得到确保，因此急需开发一种晶元背面反射率测量装置，用来晶元切割前监控晶元背面反射能量。

实用新型内容

本实用新型提供一种晶元背面光反射率测量装置，用于测量晶元背面光反射率。

一种晶元背面光反射率测量装置，包括测量单元1，放置台2，支架3，总控单元4；

一测量单元1，包括中空壳体11，设置在所述中空壳体11内的积分球12，设置在所述积分球12外表面的激光器13和光电探测器 14；

一放置台2，通过一支架3固定连接在所述测量单元1正下方；所述放置台2两侧边缘设置有卡槽22；所述放置台2中部上表面设置有限位块21；

一总控单元4，包括计算机芯片41和控制电路42；所述控制电路42分别与所述计算机芯片41和支架内的线缆连接；

所述测量单元1的所述激光器13和所述光电探测器14分别通过所述支架3内的线缆与所述总控单元4连接；所述限位块21通过所述支架3内的线缆与所述总控单元4连接。

优选的，所述激光器13设置在穿过所述积分球12球心的垂直线上。

优选的，所述激光器13和所示光电探测器14至所述积分球12 球心的连线夹角小于5度。

优选的，所述支架3内设置各类连接线缆。

优选的，所述支架3上设置有线孔。

优选的，所述激光器13为激光二极管。

优选的，所述光电探测器14为光电二极管。

本实用新型的有益效果为：方便对晶元背面的光反射率进行监测，有效确保晶元切割的实际能量。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为测量单元结构示意图；

图中，

1、测量单元；11、中空壳体，12、积分球，13、激光器，14、光电探测器；2、放置台；21、限位块，22、卡槽；3、支架；4、总控单元；41、计算机芯片，42、控制电路。

具体实施方式

下面结合附图对本实用进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本实用新型的保护范围有任何的限制作用。

本实用新型提供一种晶元背面光反射率测量装置，包括：