[实用新型]一种利用半导体制冷片的空气冷凝水装置有效

专利信息
申请号: 202020633825.8 申请日: 2020-04-23
公开(公告)号: CN212052998U 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 刘军;邓虎;潘靖;赵宗刚;吉海波 申请(专利权)人: 成都华芯众合电子科技有限公司
主分类号: E03B3/28 分类号: E03B3/28;F25B21/02
代理公司: 重庆市诺兴专利代理事务所(普通合伙) 50239 代理人: 熊军
地址: 611730 *** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 利用 半导体 制冷 空气 冷凝 装置
【权利要求书】:

1.一种利用半导体制冷片的空气冷凝水装置,其特征在于:包括依次层叠的固定底板(6)、下导热铜板(5)以及上导热铜板(4),所述上导热铜板(4)和下导热铜板(5)均通过固定支架(8)固定在所述固定底板(6)上;所述上导热铜板(4)和下导热铜板(5)之间设置有半导体制冷片(7),所述半导体制冷片(7)的冷面与上导热铜板(4)贴合、热面与下导热铜板(5)贴合;所述上导热铜板(4)远离固定底板(6)的板面上设有侧面板(1)和上盖板(2),由上导热铜板(4)、侧面板(1)以及上盖板(2)组合形成一个冷却腔室(12),所述冷却腔室(12)中安装有冷凝板(3),所述冷却腔室(12)的下方开设有出水孔。

2.根据权利要求1所述的一种利用半导体制冷片的空气冷凝水装置,其特征在于:所述冷却腔室(12)内安装有多块冷凝板(3),所有的冷凝板(3)沿冷却腔室(12)的长方向均布。

3.根据权利要求1所述的一种利用半导体制冷片的空气冷凝水装置,其特征在于:所述上导热铜板(4)和下导热铜板(5)之间设置有多块半导体制冷片(7),所有的半导体制冷片(7)并排设置。

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