[实用新型]吸嘴结构和贴片设备

说明书

本实用新型公开一种吸嘴结构和贴片设备，所述吸嘴结构包括吸嘴主体，所述吸嘴主体具有吸附面，所述吸嘴主体设有气道，所述吸附面开设有连通所述气道的气孔，所述吸附面还凹设有避位槽，所述避位槽与所述气孔间隔设置。本实用新型旨在提供一种能够稳定吸取MIC，且能够避让MIC声孔的吸嘴结构，该吸嘴结构不仅能够提高贴装精度，还有效降低了报废率。

技术领域

本实用新型涉及贴片设备技术领域，特别涉及一种吸嘴结构和应用该吸嘴结构的贴片设备。

背景技术

现有贴片设备在将MIC贴在载板上时，贴片设备的吸嘴在吸取和贴片过程中需要避开MIC的声孔，使得吸嘴的吸取位置过于偏边缘部分，贴片设备在高速贴装过程中，MIC本身过重或吸嘴的吸力不足，从而导致吸嘴难以稳定吸取MIC，致使MIC贴偏等不良现象发生，降低了贴装精度，不能满足品质要求，且导致产品报废数量过多，报废成本过高。

上述仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认为现有技术。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种吸嘴结构和贴片设备，旨在提供一种能够稳定吸取MIC，且能够避让MIC声孔的吸嘴结构，该吸嘴结构不仅能够提高贴装精度，还有效降低了报废率。

为实现上述目的，本实用新型提出的吸嘴结构，应用于贴片设备，所述吸嘴结构包括吸嘴主体，所述吸嘴主体具有吸附面，所述吸嘴主体设有气道，所述吸附面开设有连通所述气道的气孔，所述吸附面还凹设有避位槽，所述避位槽与所述气孔间隔设置。

在一实施例中，所述避位槽贯通所述吸附面，以使所述吸附面分隔为第一吸附面和第二吸附面，所述第一吸附面的面积大于所述第二吸附面的面积，所述气孔开设于所述第一吸附面。

在一实施例中，所述第二吸附面开设有吸气孔，所述吸气孔连通所述气道。

在一实施例中，所述气孔的开口面积为S1，所述吸气孔的开口面积为S2，0.2S1≤S1≤0.5S2；

且/或，所述第一吸附面的面积为S3，所述第二吸附面的面积为S4，所述避位槽的开口面积为S5，S3≥S4+S5；

且/或，所述第一吸附面的面积为S3，所述第二吸附面的面积为S4，0.2S3≤S4≤0.5S3。

在一实施例中，所述气孔为条形孔或腰型孔；

且/或，所述吸气孔为圆孔或方形孔。

在一实施例中，所述气孔位于所述第一吸附面的中部；

且/或，所述吸气孔位于所述第二吸附面的中部。

在一实施例中，所述气道包括主气道以及连通所述主气道段的第一气道和第二气道，所述第一气道和所述第二气道呈并行设置，且所述第一气道与所述第一吸附面对应设置，并与所述气孔连通，所述第二气道与所述第二吸附面对应设置，并与所述吸气孔连通。

在一实施例中，所述吸嘴主体远离所述吸附面的一端凸设有凸台，所述凸台环绕所述吸嘴主体周缘设置。

在一实施例中，所述吸嘴结构还包括连接部，所述连接部与所述吸嘴主体背向所述吸附面的一侧连接，所述连接部设有连通所述气道的抽气通道。

本实用新型还提出一种贴片设备，包括设备主体和上述所述的吸嘴结构，所述设备主体设有抽气管，所述抽气管与所述吸嘴结构的气道连通。

本实用新型技术方案的吸嘴结构通过在吸嘴主体的吸附面设置气孔和避位槽，使得避位槽与气孔间隔设置，从而利用避位槽对MIC的声孔实现避让，并利用吸附面与MIC充分抵接，有效增大吸附面积，如此使得吸嘴结构通过气道与气孔配合抽气，使吸附面与MIC接触的表面形成负压，从而将MIC产品吸起。本实用新型提出的吸嘴结构不仅结构简单，能够稳定吸取MIC，且能够避让MIC的声孔，从而提高贴装精度，降低报废率。