[实用新型]一种贴附绝缘高温胶纸结构

说明书

本实用新型公开的属于加工装置技术领域，具体为一种贴附绝缘高温胶纸结构，包括硬板和软板，所述硬板的底部通过螺丝固定连接所述软板，所述硬板的顶部开设有凹槽，该种贴附绝缘高温胶纸结构，通过配件的组合运用，在硬板的内部套接组合板并依靠连接套中的连接栓进行外接，以方便对硬板施力，且在硬板的底部组合软板，软板中具有一定空隙的竖板，可在受力后扩散，以对PCB/FPC产品顶部的绝缘高温胶纸进行全面包裹，来满足PCB/FPC产品贴附绝缘高温胶纸的贴合，配合伸缩架具有回弹性，能满足绝缘高温胶纸贴附紧实不脱落，节省人力，提高生产效率，避免高温胶纸贴附不紧实而导致的产品相互交错黏着一起，残胶以及其他不可预估的隐患。

技术领域

本实用新型涉及加工装置技术领域，具体为一种贴附绝缘高温胶纸结构。

背景技术

随着集成电路在我国的应用范围越来越广阔，集成电路已经广泛应用到各行各业中，当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源汽车为代表的战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动集成电路产业发展的新动力。

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

由于集成电路的高集成性以及其敏感的防静电性，实际产品设计中的PCB/FPC元器件上都需要贴附绝缘高温胶纸，现有的压合结构在PCB/FPC基板上涂上焊接锡膏，并在焊接锡膏上摆放元器件，再在元器件的顶部铺设绝缘高温胶纸，最后进行压合，但是此过程在元器件和PCB/FPC基板的夹角之间会出现压和不完全的情况，包裹力差，降低了生产效率，也极易脱落，组合不紧实的情况下产品相互错黏在一起，会出现残胶。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种贴附绝缘高温胶纸结构，以解决上述背景技术中提出的由于集成电路的高集成性以及其敏感的防静电性，实际产品设计中的PCB/FPC元器件上都需要贴附绝缘高温胶纸，现有的压合结构在PCB/FPC基板上涂上焊接锡膏，并在焊接锡膏上摆放元器件，再在元器件的顶部铺设绝缘高温胶纸，最后进行压合，但是此过程在元器件和PCB/FPC基板的夹角之间会出现压和不完全的情况，包裹力差，降低了生产效率，也极易脱落，组合不紧实的情况下产品相互错黏在一起，会出现残胶的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种贴附绝缘高温胶纸结构，包括硬板和软板，所述硬板的底部通过螺丝固定连接所述软板，所述硬板的顶部开设有凹槽，所述凹槽的内部螺纹连接有连接套，所述连接套的顶部螺纹连接有连接栓，所述连接套的底部通过螺丝固定连接有组合板，所述组合板的顶部与所述硬板的内腔顶部套接，所述软板的顶部粘接有垫板，所述垫板的顶部通过螺丝固定连接有活动架，所述活动架的顶部与所述硬板的顶部固定连接，所述垫板的顶部粘接有橡胶板，所述橡胶板的顶部通过螺丝固定连接有伸缩架，所述伸缩架的顶部通过螺丝与所述硬板的底部固定连接，所述伸缩架的圆周外壁套接有复位弹簧，所述复位弹簧的顶部和底部分别与所述硬板的底部和所述垫板的顶部焊接。

优选的，所述组合板的左右侧壁开设有组合孔，所述硬板的左右侧壁螺纹连接有螺杆，所述螺杆贯穿所述组合孔的圆周内壁。

优选的，所述软板的内腔粘接有竖板，所述竖板均匀排列在所述软板的内腔顶部和底部，所述竖板之间存在空隙，所述竖板的材质软质橡胶板。

优选的，所述伸缩架的数量为十个，十个所述伸缩架五个为一组，均匀排列在所述软板的内腔左右侧壁。

优选的，所述软板的底部在压合中依次接触有绝缘高温胶纸、元器件和产品基板。