[实用新型]一种发光地砖有效
| 申请号： | 202020635560.5 | 申请日： | 2020-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN212611765U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 李晓海;陈琳;胡立平;张盎然;沈文杰;杨明建 | 申请（专利权）人： | 浙江芯源交通电子有限公司 |
| 主分类号： | E01C5/04 | 分类号： | E01C5/04;E01C17/00;E01F9/512;F21V33/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人： | 姚宇吉 |
| 地址： | 311400 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 发光 地砖 | ||
1.一种发光地砖，其特征在于，所述发光地砖内设有发光单元和若干方解石晶体颗粒，若干所述方解石晶体颗粒铺设于所述发光单元上，所述方解石晶体颗粒之间填充有环氧树脂，所述环氧树脂和方解石晶体颗粒构成的平面形成所述发光地砖裸露于地面的上表面。
2.根据权利要求1所述的发光地砖，其特征在于：所述环氧树脂和方解石晶体颗粒构成的平面通过去除材料的方式形成。
3.根据权利要求1所述的发光地砖，其特征在于：所述环氧树脂和方解石晶体颗粒构成的平面通过模具成型的方式形成。
4.根据权利要求1所述的发光地砖，其特征在于：所述方解石晶体颗粒的直径为5mm至8mm。
5.根据权利要求1所述的发光地砖，其特征在于：所述发光单元包括硬质环氧灌封的LED光源，单个所述LED光源的出光角度不低于120度，功率不高于50mW。
6.根据权利要求5所述的发光地砖，其特征在于：所述LED光源安装于PCB线路板上，所述PCB线路板上相邻的所述LED光源之间开设预留孔。
7.根据权利要求6所述的发光地砖，其特征在于：所述预留孔为直径是6mm至8mm的圆孔。
8.根据权利要求1所述的发光地砖，其特征在于：所述发光地砖具有外壳，所述外壳为厚度不小于6mm的钢外壳。
9.根据权利要求8所述的发光地砖，其特征在于：所述发光地砖的电源线从所述钢外壳的底面或侧面穿出，所述电源线穿出的位置做防水处理。
10.根据权利要求1至8之一所述的发光地砖，其特征在于：所述发光地砖采用外置DC24V电源供电。
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