[实用新型]批次式基板浸泡洗边设备

说明书

一种批次式基板浸泡洗边设备，包括一槽体、一升降机构、一旋转机构、以及一洗边构件。所述槽体包括一容槽，用于盛装溶液及用于容纳基板载具及所述基板载具中的基板。所述升降机构，设置在所述槽体上，包括一升降座，所述升降座用于承载所述基板载具；所述旋转机构设置在所述升降座上，并且包括至少一旋转轴杆，用于与所述基板接触并带动所述基板旋转，所述旋转轴杆的表面设有复数个凹槽。所述洗边构件包括设置在所述凹槽外两侧的刷毛丛及/或设置在所述凹槽内表面的粗糙部，所述刷毛丛及/或粗糙部用于在所述旋转轴杆带动所述基板旋转时，摩擦所述基板的边缘。

【技术领域】

本申请关于晶圆基板清洗的技术领域，尤指一种批次式基板浸泡洗边设备，其结合化学药剂浸泡处理方式及物理摩擦处理方式，可以提升基板的清洗效果，用于解决残留在基板边缘的黏着剂无法完全清除的问题。

【背景技术】

为了缩小半导体元件的封装尺寸，在半导体的制造流程中，必须对晶圆进行薄化处理(wafer thinning)，由于在薄化处理之后，晶圆会变薄或发生翘曲(warpage)，因此，经常需要使用基板(例如：玻璃、金属板、硅晶圆)作为晶圆的支撑载体(Support Carrier)，将基板与晶圆进行暂时性键合(temporary bonding)，用以增加晶圆的机械强度，以利于进行晶圆后续的一系列制造流程。

晶圆与基板的键合需要使用接合剂，例如高分子黏着剂。键合后的基板与晶圆在完成后续制造流程后，需要将暂时性键合的基板与晶圆进行解键合(de-bonding)，晶圆与基板解键合之后，基板的表面时常发生黏着剂的残留。由于基板需要重复使用，因此，残留在基板表面上的黏着剂通常以化学药剂浸泡处理(Soaking Treatment)及单晶圆旋转喷洗(Single Wafer Spin Spray)等清洗制程去除。然而，以上述浸泡处理及单晶圆旋转喷洗等清洗方式，无法完全去除残留在基板表面的黏着剂，尤其在基板边缘处时常有黏着剂残留之问题。

【实用新型内容】

由于现有的基板清洗设备，无法完全去除残留在基板边缘处的黏着剂，本申请提出一种能有效去除基板边缘残留的黏着剂的批次式基板浸泡洗边设备，其不仅以化学药剂浸泡处理的方式去除基板表面上的残留黏着剂，还配合以物理摩擦处理的方式去除残留在基板边缘的黏着剂，解决因基板的边缘残留黏着剂，造成后续重工处理的问题。为达成上述目的，本申请提出一种批次式基板浸泡洗边设备，包括：

一槽体，所述槽体包括一容槽，用于盛装溶液及容纳基板载具及所述基板载具中的基板；一升降机构，设置在所述槽体上，包括一升降座，用于承载所述基板载具；一旋转机构，设置在所述升降座上，所述旋转机构包括至少一旋转轴杆，用于与所述基板接触并带动所述基板旋转，在所述旋转轴杆的表面，沿着所述旋转轴杆的轴向设有复数个向所述旋转轴杆的中心轴方向内缩的凹槽，所述复数个凹槽用于容纳所述基板的边缘；以及一洗边构件，包括设置在所述凹槽外两侧的刷毛丛，所述刷毛丛用于在所述旋转轴杆带动所述基板旋转时，摩擦所述基板的边缘。

在一较佳实施例中，所述升降机构还包括一固定座及一升降驱动模组，所述固定座固定设置在所述槽体外，所述升降驱动模组以可作动方式设置在所述固定座上，所述升降座固定设置在所述升降驱动模组上，且可受到所述升降驱动模组的驱动而相对所述槽体上升到容槽外或是相对所述槽体下降到所述容槽内，所述升降座用于承托所述基板载具及所述基板载具中的基板。

在一较佳实施例中，所述旋转机构还包括一旋转驱动模组及一传动组件，所述传动组件连接所述旋转驱动模组并可受到所述旋转驱动模组的驱动而作动，所述旋转轴杆连接到所述传动组件，且可受所述传动组件的驱动而旋转。在一较佳实施例中，所述批次式基板浸泡洗边设备还包括一控制模组，电连接所述升降机构及所述旋转机构，且控制所述升降机构的升降以及所述旋转机构的旋转。

在一较佳实施例中，所述旋转机构包括二个旋转轴杆，所述二个旋转轴杆以垂直所述基板的排列方向间隔排列，所述二个旋转轴杆的距离介于所述基板直径的1/4至2/3之间。