[实用新型]一种高精度的集成电路芯片检测装置

权利要求书

1.一种高精度的集成电路芯片检测装置，包括检测装置本体（1），其特征在于：所述检测装置本体（1）底部设置有第一密封腔（2），所述第一密封腔（2）底部设置有四个吸盘（3），所述检测装置本体（1）两端均固定设置有第二密封腔（9），两个所述第二密封腔（9）与第一密封腔（2）之间均连接有连接管（13），两个所述第二密封腔（9）内均设置有活塞（14），两个所述活塞（14）顶部均固定设置有连接杆（11），两个所述第二密封腔（9）顶部均设置有螺纹杆（15），所述检测装置本体（1）顶部固定设置有腔体（4），所述腔体（4）顶部设置有电机（6），所述电机（6）输出轴端部传动连接有转轴（7），所述转轴（7）外部以及两个螺纹杆（15）外部均固定设置有齿轮（16），三个所述齿轮（16）之间连接有链条（17），所述第二密封腔（9）顶部一端固定设置有控制面板（8）。

2.根据权利要求1所述的一种高精度的集成电路芯片检测装置，其特征在于：两个所述活塞（14）与对应位置的第二密封腔（9）连接处均设置有密封垫（12），两个所述活塞（14）通过对应位置的密封垫（12）与两个第二密封腔（9）密封连接。

3.根据权利要求1所述的一种高精度的集成电路芯片检测装置，其特征在于：两个所述连接杆（11）顶部均固定设置有螺纹孔（10），两个所述螺纹杆（15）螺纹连接在两个螺纹孔（10）内。

4.根据权利要求1所述的一种高精度的集成电路芯片检测装置，其特征在于：两个所述螺纹杆（15）与对应位置的腔体（4）以及第二密封腔（9）连接处、转轴（7）与腔体（4）连接处均设置有轴承（18），两个所述螺纹杆（15）通过对应位置的轴承（18）与腔体（4）以及两个第二密封腔（9）转动连接，所述转轴（7）通过轴承（18）与腔体（4）转动连接。

5.根据权利要求1所述的一种高精度的集成电路芯片检测装置，其特征在于：两个所述连接杆（11）顶部两端均固定设置有限位块，两个所述第二密封腔（9）内壁两端均固定设置有限位槽，多个所述限位块分别设置在对应位置的限位槽内。

6.根据权利要求1所述的一种高精度的集成电路芯片检测装置，其特征在于：所述腔体（4）顶部固定设置有机罩，所述电机（6）固定设置在机罩内。

7.根据权利要求1所述的一种高精度的集成电路芯片检测装置，其特征在于：所述腔体（4）顶部设置有把手（5），所述把手（5）中部固定设置有防滑垫。

8.根据权利要求1所述的一种高精度的集成电路芯片检测装置，其特征在于：所述控制面板（8）与电机（6）以及检测装置本体（1）均电性连接。