[实用新型]一种IC拔除装置

说明书

本实用新型公开了一种IC拔除装置，包括手柄、弹性件、导热柱、拔除件，所述手柄的内部空腔内设置有弹性件，且手柄的内部空腔伸出有导热柱，所述导热柱和弹性件相连接，且导热柱的端头设置有拔除件，所述手柄的端头连接有耐热型基座，且耐热型基座的内部设置有耐热型套筒，所述耐热型套筒和导热柱相连接，所述耐热型基座包括座体、凸柱、通孔、挡环，且座体的外壁设置有凸柱，所述座体的端面开设有通孔。本实用新型所述的一种IC拔除装置，耐热型基座、耐热型套筒导热柱相互配合，实现导热柱受压长度的限制，耐热型基座和耐热型套筒一定程度上提高防热性能，有效防止热量对集成电路其他部件的损坏。

技术领域

本实用新型涉及IC拔除装置领域，特别涉及一种IC拔除装置。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路；使用IC拔除装置过程中，由于导热柱传递热能，导热柱散发出的热量对集成电路其他部件造成损伤。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种IC拔除装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种IC拔除装置，包括手柄、弹性件、导热柱、拔除件，所述手柄的内部空腔内设置有弹性件，且手柄的内部空腔伸出有导热柱，所述导热柱和弹性件相连接，且导热柱的端头设置有拔除件，所述手柄的端头连接有耐热型基座，且耐热型基座的内部设置有耐热型套筒，所述耐热型套筒和导热柱相连接。

优选的，所述耐热型基座包括座体、凸柱、通孔、挡环，且座体的外壁设置有凸柱，所述座体的端面开设有通孔，且通孔的另一端开设口处设置有挡环。

优选的，所述座体的外壁设置有两个凸柱，两个所述凸柱以座体端面中心线对称设置，且座体、凸柱、挡环一体设置。

优选的，所述耐热型套筒包括筒体、套孔、第一挡盘、第二挡盘、第一连接盘、连接孔，且筒体的端面开设有套孔，所述筒体的外壁一端设置有第一挡盘，且筒体的外壁另一端设置有第二挡盘，所述筒体的另一端设置有第一连接盘，且第一连接盘的端面中间处开设有连接孔，所述筒体的外壁设置有两个第一挡盘，两个所述第一挡盘以筒体端面中心线对称设置，所述筒体的外壁设置有两个第二挡盘，两个所述第二挡盘以筒体端面中心线对称设置，所述筒体、第一挡盘、第二挡盘一体设置。

优选的，所述第一连接盘端面开设螺纹孔和筒体端面开设螺纹孔对齐，且筒体通过第一挡盘和挡环匹配设置，所述筒体和座体适配设置。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型中，耐热型基座、耐热型套筒导热柱相互配合，实现导热柱受压长度的限制，耐热型基座和耐热型套筒一定程度上提高防热性能，有效防止热量对集成电路其他部件的损坏。

附图说明

图1为本实用新型一种IC拔除装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种IC拔除装置的耐热型基座、耐热型套筒组装示意图；

图3为本实用新型一种IC拔除装置的耐热型基座剖切示意图；

图4为本实用新型一种IC拔除装置的耐热型套筒剖切示意图。