[实用新型]一种TYPE-C接口中的EMC弹片有效

专利信息
申请号: 202020641436.X 申请日: 2020-04-24
公开(公告)号: CN211556216U 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 李勇 申请(专利权)人: 东莞市霖昇精密科技有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/40;H01R13/66;H01R13/6597
代理公司: 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 代理人: 赵英杰
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 type 接口 中的 emc 弹片
【权利要求书】:

1.一种TYPE-C接口中的EMC弹片,其特征在于:它包含胶芯(1)、EMC弹片(3)、端子(5)、卡钩(6)、铁壳(9),其中胶芯(1)的前后两端均开设有EMC插槽(2),且EMC插槽(2)的右端开口设置,EMC插槽(2)内插设有EMC弹片(3),EMC弹片(3)的右端固定设置有EMC焊脚(4),且EMC焊脚(4)露设在胶芯(1)的右侧,胶芯(1)内插设有端子(5),端子(5)的右端露设在胶芯(1)的右侧,且端子(5)的右端夹设在前后两侧的EMC焊脚(4)之间,胶芯(1)上前后夹设有卡钩(6),卡钩(6)的右侧边插设在端子(5)的右端内,EMC焊脚(4)上下夹设在卡钩(6)的右侧边上,胶芯(1)插设在铁壳(9)内,卡钩(6)的前后侧边分别固定设置在铁壳(9)的前后内侧壁上,卡钩(6)右端上表面的前后两侧均固定设置有焊块(7),且前后两侧的焊块(7)分别设置在前后两侧EMC焊脚(4)远离端子(5)的一侧,端子(5)的右端插设固定有PCB板(8),EMC焊脚(4)上下夹设固定在PCB板(8)上,焊块(7)固定设置在PCB板(8)上。

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