[实用新型]一种多层拼接组装式混合介质板有效

专利信息
申请号: 202020641623.8 申请日: 2020-04-25
公开(公告)号: CN212086602U 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 张毅;但家铨 申请(专利权)人: 珠海市奔强科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 519000 广东省珠海市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 多层 拼接 组装 混合 介质
【说明书】:

实用新型涉及电路板技术领域,具体地说,涉及一种多层拼接组装式混合介质板,包括介质板,介质板的一侧设置有若干定位块,介质板远离定位块的一侧开设有定位槽,介质板的一端嵌设有插接管,介质板远离插接管的一端嵌设有固定管;定位块的两侧对称开设有侧开槽,侧开槽的内部滑动设置有活动板,侧开槽的底部内壁紧密焊接有弹簧,活动板的外侧壁紧密焊接有卡块,定位槽的两侧内壁开设有卡槽。本实用新型的设计能够进行依次排列和定位,保证依次排列的每个混合介质板能够紧密连接且定位,在使用时不会造成单个混合介质板的偏移和晃动,此外能够方便进行单个混合介质板的安装和拆卸,便于后期进行维护。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域,具体地说,涉及一种多层拼接组装式混合介质板。

背景技术

电路板是电子设备中集成电路的板材,包括混合介质板,在混合介质板的加工生产时,需要对其进行拼接组装,将多个混合介质板进行组装时容易出现偏移或者不稳定,在长期使用时会造成单个混合介质板的脱落,且不便于进行拆卸,不方便后期进行维修和更换。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多层拼接组装式混合介质板,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供了一种多层拼接组装式混合介质板,包括介质板,所述介质板的一侧设置有若干定位块,所述介质板远离定位块的一侧开设有定位槽,所述介质板的一端嵌设有插接管,所述介质板远离插接管的一端嵌设有固定管;所述定位块的两侧对称开设有侧开槽,所述侧开槽的内部滑动设置有活动板,所述侧开槽的底部内壁紧密焊接有弹簧,所述活动板的外侧壁紧密焊接有卡块,所述定位槽的两侧内壁开设有卡槽,相邻的两个介质板上的所述卡块与卡槽卡接配合,所述插接管的顶部开设有卡孔,所述固定管的顶部开设有条形孔,所述条形孔的内部滑动连接有滑杆,所述滑杆的底端与插杆的顶部紧密焊接,所述固定管的一端插接有插杆,所述插杆的顶部紧密焊接有卡球,所述插杆与插接管插接配合,所述卡球与卡孔卡接配合。

作为优选,所述卡块呈梯形结构,所述卡槽呈梯形结构,且所述卡块与卡槽的尺寸相适配。

作为优选,所述弹簧的一端与侧开槽的底部内壁紧密焊接,所述弹簧的另一端与活动板紧密焊接。

作为优选,所述插杆与插接管均为圆柱体结构。

作为优选,所述弹簧呈平行等间距排列。

作为优选,所述条形孔的两端均为弧形结构。

作为优选,所述插接管的开口处内壁紧密粘接有密封圈。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果:

该多层拼接组装式混合介质板能够进行依次排列和定位,保证依次排列的每个混合介质板能够紧密连接且定位,在使用时不会造成单个混合介质板的偏移和晃动,此外能够方便进行单个混合介质板的安装和拆卸,便于后期进行维护。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图;

图2为本实用新型图1中A处的局部放大图;

图3为本实用新型图1中B处的局部放大图;

图4为本实用新型图1中C处的局部放大图;

图5为本实用新型图1中D处的局部放大图。

图中:1、介质板;2、定位块;21、侧开槽;22、活动板;23、卡块;24、弹簧;3、定位槽;31、卡槽;4、插接管;41、卡孔;42、密封圈;5、固定管;51、插杆;511、卡球;52、条形孔;53、滑杆。

具体实施方式

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