[实用新型]一种高精度FPC补强贴合治具有效
申请号: | 202020642991.4 | 申请日: | 2020-04-24 |
公开(公告)号: | CN212086604U | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 石丽丽;曹先贵;王淦 | 申请(专利权)人: | 瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人: | 何家富 |
地址: | 361009 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高精度 fpc 贴合 | ||
本实用新型涉及一种高精度FPC补强贴合治具,可包括底板、卸料板、若干第一定位销钉和若干第二定位销钉,第一定位销钉和第二定位销钉固定安装在底板上,卸料板上设有供第一定位销钉和第二定位销钉穿过的第一定位孔和第二定位孔,FPC产品上设有与第一定位孔一一对应的第三定位孔,补强板上对应于FPC产品让位区和/或FPC产品外的位置上设有与第二定位孔一一对应的第四定位孔,其中,第一定位销钉的直径小于第二定位销钉的直径,第三定位孔的直径与第一定位销钉的直径相同,第四定位孔的直径比第二定位销钉的直径大0.1毫米以内。通过底板与第一定位销钉和第二定位销钉组成的双销钉定位结构,实现FPC产品与补强板的高精度对位。
技术领域
本实用新型涉及柔性电路板领域,具体地涉及一种高精度FPC补强贴合治具。
背景技术
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。有些FPC产品因装配或固定或散热等要求,需要在FPC产品部分区域贴合补强以满足要求。常规产品可通过手动对位(精度0.3mm)、CCD机台自动对位(精度0.05mm)、销钉对位(精度0.1mm)模式贴合补强产品。但在对位产品形状特殊无法使用CCD机台自动对位或者产品内的结构孔与补强板孔径不一致无法采用销钉对位的情况下,只能通过手动人工对位,这在对位的精度上无法满足有高精度要求的客户制作要求。
发明内容
本实用新型旨在提供一种高精度FPC补强贴合治具,以解决上述问题。为此,本实用新型采用的具体技术方案如下:
一种高精度FPC补强贴合治具,用于将补强板贴合在FPC产品上,其可包括底板、卸料板、若干第一定位销钉和若干第二定位销钉,第一定位销钉和第二定位销钉固定安装在底板上,卸料板上设有供第一定位销钉和第二定位销钉穿过的第一定位孔和第二定位孔,FPC产品上设有与第一定位孔一一对应的第三定位孔,补强板上对应于FPC产品让位区和/或FPC产品外的位置上设有与第二定位孔一一对应的第四定位孔,其中,第一定位销钉的直径小于第二定位销钉的直径,第三定位孔的直径与第一定位销钉的直径相同,第四定位孔的直径比第二定位销钉的直径大0.1毫米以内。
进一步地,第一定位销钉为可伸缩销钉和/或补强板上对应于第三定位孔的位置上设有让位孔,该让位孔用于让位第一定位销钉。
更进一步地,让位孔的直径比第一定位销钉直径大0.1毫米。
更进一步地,第二定位销钉为可伸缩销钉。
进一步地,卸料板上的第一定位孔和第二定位孔的直径分别比第一定位销钉和第二定位销钉的直径大1毫米。
本实用新型采用上述技术方案,具有的有益效果是:
(1)通过底板与第一定位销钉和第二定位销钉组成的双销钉定位结构,实现FPC与补强板的高精度对位;
(2)在底板与FPC产品之间增加了卸料板,避免了由于销钉定位太紧而不好取下FPC产品问题。
附图说明
为进一步说明各实施例,本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分,其主要用以说明实施例,并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容,本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制,而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
图1是本实用新型的高精度FPC补强贴合治具的截面图;
图2是图1所示的高精度FPC补强贴合治具的底板的俯视图;
图3是图1所示的高精度FPC补强贴合治具的卸料板的俯视图;
图4是待贴合补强的FPC产品的俯视图;
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