[实用新型]引线框架及封装体有效
| 申请号： | 202020643140.1 | 申请日： | 2020-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN212209475U | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 董美丹;阳小芮 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引线 框架 封装 | ||
1.一种引线框架，包括至少一个基岛，其特征在于，所述基岛具有芯片贴装区和非芯片贴装区，所述非芯片贴装区的表面突出于所述芯片贴装区的表面。
2.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述非芯片贴装区围绕所述芯片贴装区。
3.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述非芯片贴装区的表面与所述芯片贴装区的表面形成阶梯过渡。
4.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述非芯片贴装区的厚度大于所述芯片贴装区的厚度。
5.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述引线框架还包括引脚部，所述基岛在靠近所述引脚部的侧边处形成一延伸部，所述延伸部由所述基岛的侧边向所述引脚部延伸。
6.如权利要求5所述的引线框架，其特征在于，所述延伸部由突出于所述芯片贴装区的非芯片贴装区的表面朝向所述引脚部延伸，使得所述延伸部具有一小于所述基岛的厚度，并与所述基岛形成一台阶。
7.一种封装体，包括一引线框架、贴装于所述引线框架上的芯片及一塑封所述引线框架的塑封体，其特征在于，所述引线框架包括至少一基岛，所述基岛具有芯片贴装区和非芯片贴装区，所述芯片贴装于所述芯片贴装区内，并且所述非芯片贴装区的表面突出于所述芯片贴装区贴装所述芯片的表面。
8.如权利要求7所述的封装体，其特征在于，所述引线框架还包括引脚部，所述基岛在靠近所述引脚部的侧边处形成一延伸部，所述延伸部由所述基岛的侧边向所述引脚部延伸，并且，所述延伸部由突出于所述芯片贴装区的非芯片贴装区的表面朝向所述引脚部延伸，使得所述延伸部具有一小于所述基岛的厚度，并与所述基岛形成一台阶。
9.如权利要求8所述的封装体，其特征在于，所述芯片的焊盘通过一金属线与所述引脚部的一引脚电性连接。
10.如权利要求9所述的封装体，其特征在于，所述芯片通过粘结材料或焊接材料贴装于所述芯片贴装区内。
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