[实用新型]一种5G毫米波超宽带偶极子天线单元及封装天线模组

权利要求书

1.一种5G毫米波超宽带偶极子天线单元，其特征在于：包括第一介质层、设于第一介质层顶面的巴伦和设于第一介质层底面的第一金属层，所述第一金属层包括地层、缝隙及偶极子，所述缝隙设于地层上并与所述巴伦耦合，所述偶极子连接所述地层的第一侧边并与所述缝隙耦合，所述第一介质层上设有用于给所述巴伦馈电的第一金属化孔。

2.根据权利要求1所述的5G毫米波超宽带偶极子天线单元，其特征在于：所述缝隙包括相连通的第一段和第二段，第一段的宽度大于第二段的宽度，第二段远离第一段的一端连通所述地层的第一侧边，所述偶极子的两个偶极子单元分别位于所述第二段的两侧；所述巴伦呈U字型，沿第一介质层的厚度方向投影，所述巴伦横穿所述第二段并包围所述第一段。

3.根据权利要求2所述的5G毫米波超宽带偶极子天线单元，其特征在于：所述偶极子单元包括呈长条状的第一部分和呈梯形的第二部分，所述第一部分的一端连接所述地层，所述第一部分的另一端连接所述第二部分。

4.根据权利要求2所述的5G毫米波超宽带偶极子天线单元，其特征在于：所述巴伦包括依次相连的第一臂、第二臂和第三臂，所述第一金属化孔连接所述第一臂，所述第一臂为多段式结构，多段式结构中相邻的两段的宽度不同；沿第一介质层的厚度方向投影，所述第二臂横穿所述第二段。

5.封装天线模组，其特征在于：包括权利要求1-4中任意一项所述5G毫米波超宽带偶极子天线单元及与所述5G毫米波超宽带偶极子天线单元电性连接的射频芯片。

6.根据权利要求5所述的封装天线模组，其特征在于：还包括基体，所述基体的顶面阵列设置有多个所述5G毫米波超宽带偶极子天线单元。

7.根据权利要求6所述的封装天线模组，其特征在于：所述基体为多层电路板。

8.根据权利要求6所述的封装天线模组，其特征在于：所述基体内设有匹配网络，所述射频芯片通过所述匹配网络与所述第一金属化孔导通。

9.根据权利要求8所述的封装天线模组，其特征在于：所述5G毫米波超宽带偶极子天线单元的周围设有用于隔离匹配网络的隔离墙。

10.根据权利要求9所述的封装天线模组，其特征在于：所述隔离墙由多个第二金属化孔围成。