[实用新型]一种5G通讯用高频多层印制线路板有效
申请号: | 202020643253.1 | 申请日: | 2020-04-25 |
公开(公告)号: | CN211909280U | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 陈郁明;刘东晓 | 申请(专利权)人: | 自传平台(广州)网络科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/03 |
代理公司: | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 | 代理人: | 郭福利 |
地址: | 511548 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通讯 高频 多层 印制 线路板 | ||
1.一种5G通讯用高频多层印制线路板,包括高频多层印制线路板主体(1),其特征在于:所述高频多层印制线路板主体(1)的顶部和底部均设置有抗弯层(2),所述抗弯层(2)远离高频多层印制线路板主体(1)的一侧设置有耐高温层(3),所述耐高温层(3)远离抗弯层(2)的一侧设置有增强层(4)。
2.根据权利要求1所述的一种5G通讯用高频多层印制线路板,其特征在于:所述抗弯层(2)包括金属基层(21),所述金属基层(21)远离抗弯层(2)的一侧设置有陶瓷纤维层(22)。
3.根据权利要求1所述的一种5G通讯用高频多层印制线路板,其特征在于:所述耐高温层(3)包括云母层(31),所述云母层(31)远离耐高温层(3)的一侧设置有玻璃纤维层(32)。
4.根据权利要求1所述的一种5G通讯用高频多层印制线路板,其特征在于:所述增强层(4)包括碳纤维层(41),所述碳纤维层(41)远离增强层(4)的一侧设置有聚酰亚胺树脂层(42)。
5.根据权利要求1所述的一种5G通讯用高频多层印制线路板,其特征在于:所述耐高温层(3)的厚度与增强层(4)的厚度相同,所述抗弯层(2)的厚度大于耐高温层(3)的厚度和增强层(4)的厚度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于自传平台(广州)网络科技有限公司,未经自传平台(广州)网络科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020643253.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于半固体食物检疫的辅助装置
- 下一篇:光伏直流电缆