[实用新型]半导体设备用支架有效
| 申请号： | 202020643653.2 | 申请日： | 2020-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN212251992U | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 陈义 | 申请（专利权）人： | 深圳市富力达工业有限公司 |
| 主分类号： | F16M13/02 | 分类号： | F16M13/02;F16M11/04 |
| 代理公司： | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人： | 夏龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 备用 支架 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体设备用支架，其特征在于，包括
第一钣金件，中部通过冲压形成第一凹槽；
第二钣金件，贴设于第一钣金件，所述第二钣金件中部通过冲压形成与第一凹槽相对的第二凹槽，所述第二凹槽与第一凹槽围成通槽；以及
第三钣金件，一端贴设于第一钣金件，另一端弯折并与第一钣金件垂直。
2.如权利要求1所述的半导体设备用支架，其特征在于，在所述第一钣金件与第三钣金件相合区域，所述第一钣金件与第三钣金件二者中的一个开设有第一腰形孔，另一个开设有对应的圆孔。
3.如权利要求1所述的半导体设备用支架，其特征在于，所述第三钣金件另一端开设第二腰形孔。
4.如权利要求1-3任一项所述的半导体设备用支架，其特征在于，所述第一钣金件与第二钣金件通过不锈铁压铆螺连接。
5.如权利要求1-3任一项所述的半导体设备用支架，其特征在于，所述通槽截面呈四边形。
6.如权利要求5所述的半导体设备用支架，其特征在于，所述通槽截面呈正方形。
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