[实用新型]衬底容器有效
申请号: | 202020644281.5 | 申请日: | 2020-04-24 |
公开(公告)号: | CN212322955U | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | S·D·埃格姆;M·V·史密斯;M·A·富勒 | 申请(专利权)人: | 恩特格里斯公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 李婷 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 容器 | ||
本申请案涉及衬底容器。所述衬底容器包含板、壳体、连接器及密封件,其中所述连接器经由螺母螺合及紧固,且所述密封件接触所述壳体、所述板及所述连接器中的每一者。所述板具有容纳所述连接器的端及所述螺母的凹部。包含止回阀的可现场维修的可移除的吹扫模块可与所述衬底容器一起使用,且可在所述板中的所述凹部中紧固到所述衬底容器。过滤器可紧固到所述连接器或包含在所述吹扫模块中。这些过滤器可具有大于所述连接器的内径的直径。
技术领域
本实用新型涉及用于例如前开式晶圆传送盒(FOUP)的衬底容器中的连接器及吹扫模块,例如用于半导体制造中的连接器及吹扫模块。更特定来说,本实用新型涉及在衬底容器壳体与输送板之间并允许吹扫气体流入或流出衬底容器的带螺纹连接器。
背景技术
衬底容器用于在半导体制造过程的各个阶段期间运输晶片。衬底容器包含例如前开式晶圆传送盒(FOUP)。FOUP通常包含提供内部空间来固持晶片的壳体,及用于与各种输送机及其它装置对接的板,例如使得FOUP可在处理设施周围移动。壳体及板例如通过焊接、连接器等彼此固定。
在处理期间,例如在吹扫过程期间必须将气体引入到FOUP及从FOUP移除气体。这需要气体可进入或离开FOUP的一或多个位置。
实用新型内容
本实用新型涉及用于例如前开式晶圆传送盒(FOUP)的衬底容器中的连接器及吹扫模块,例如用于半导体制造中的连接器及吹扫模块。更特定来说,本实用新型涉及在衬底容器壳体与输送板之间并允许吹扫气体流入或流出衬底容器的带螺纹连接器。
衬底容器的壳体及衬底容器的板可由带螺纹连接器及位于带螺纹连接器、板与壳体之间的密封件结合。当将螺母拧紧在带螺纹连接器上以将板及壳体彼此固定时,密封件可被压缩。这个带螺纹连接器允许壳体与板之间的牢固连接,其是维持衬底容器的尺寸并允许成功地运输及处置衬底容器所需的。
连接器可与控制流入或流出衬底容器的吹扫模块分离。可移除的可现场维修的组件可用作此类衬底容器的吹扫模块。可在不影响衬底容器的尺寸的情况下修理或更换这些可移除的可现场维修的组件。这些尺寸非常敏感,特别是对于将在制造半导体晶片期间用于自动化定位及其它操作中的衬底容器。这还允许维修或更换单元来代替更换整个衬底容器。
此类连接器可使能够使用具有较大直径的过滤器,从而例如通过允许过滤器位于可移除的可现场维修的吹扫模块中或附接到连接器的端来减小对气体流入及流出衬底容器的阻力。
在实施例中,一种衬底容器包含容器壳体,其具有带有开口的壁,及由所述壁界定的内部空间。所述容器壳体包含具有第一内径的壳体开口。所述衬底容器还包含经配置以固定到所述壳体的板。所述板包含表面、凹部,及位于所述凹部内的具有第二内径的开口。所述衬底容器进一步包含连接器。所述连接器包含具有小于所述第一内径及所述第二内径的外径的部分、具有第三内径的中空部分、具有大于所述第一内径的外径的第一端,及具有螺纹的第二端。螺母包含经配置以接合所述连接器的所述第二端的所述螺纹的螺纹。密封件安置在所述容器壳体与所述板之间。所述连接器的所述第一端位于所述容器壳体的第一侧上,且所述连接器的所述第二端、所述密封件及所述板位于所述容器壳体的与所述容器壳体的所述第一侧相对的第二侧上。所述连接器延伸通过所述壳体开口及所述板开口。当所述螺母螺合到所述连接器上并拧紧时,所述密封件接触所述容器壳体、所述板及所述连接器中的每一者。
在实施例中,所述连接器上的所述螺纹及所述螺母上的所述螺纹中的至少一者包含锁定机构。
在实施例中,所述密封件是o形环。
在实施例中,所述连接器进一步包含:滤膜,其位于所述连接器的所述第一端处;滤网;及滤帽,其经配置以机械地接合所述连接器的所述第一端并将所述滤网及所述滤膜紧固到所述连接器的所述端。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造