[实用新型]防滴溅装置

说明书

本实用新型公开了一种防滴溅装置，其用于半导体生产制造工艺的硅片清洗机台，包括：盘体固定在硅片清洗机台制程机器人机械手的正下方，其用于承接硅片上滴落的清洗液；漏孔形成在盘体上，其用于将盘体承接的清洗液导出；漏管其第一端连接漏孔，其漏管放置在硅片清洗机台制程机器人的坦克链中随硅片清洗机台制程机器人一起移动，其第二端连接硅片清洗机台的清洗液收集槽。本实用新型通过在硅片清洗机台制程机器人机械手的下方设置盘体，将硅片上残留的清洗液收集，能避免清洗液滴溅到硅片清洗机台制程机器人上造成对机器人的腐蚀，也避免了滴溅腐蚀传送区域零部件，避免了生产线上可能产生的污染。

技术领域

本实用新型涉及半导体生产制造领域，特别是涉及一种用于半导体生产制造工艺中硅片清洗机台的防滴溅装置。

背景技术

半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。会导致各种缺陷。随着大规模集成电路的发展,集成度的不断提高,线宽的不断减小,对硅片的质量要求也越来越高,特别是对硅抛光片的表面质量要求越来越严。这主要是因为抛光片表面的颗粒和金属杂质沾污会严重影响器件的质量和成品率。在集成电路生产中,由于硅抛光片表面沾污问题,仍有50％以上的材料被损失掉。

在硅晶体管和集成电路生产中,几乎每道工序都有硅片清洗的问题,硅片清洗的好坏对器件性能有严重的影响,处理不当,可能使全部硅片报废,做不出管子来,或者制造出来的器件性能低劣,稳定性和可靠性很差。硅片清洗法和,不管是对于从硅片加工的人,还是对于从事半导体器件生产的人来说都有着重要的意义。

如图1所示，以硅片在现有清洗机的工艺流程进行说明；硅片从LP进入SPM Tank浸泡去除剥离物，然后进QBR Tank冲洗，再到buffer station保湿暂存，等待制程机器人来抓取，最后传送进入单片式清洗腔体进行最终洗净。硅片被制程机器人取出来和传送时，硅片表面残留的清洗液滴溅出来。滴溅出来的清洗液具有腐蚀性，可能会腐蚀制程机器人的导轨和电路。

实用新型内容

在实用新型内容部分中引入了一系列简化形式的概念,该简化形式的概念均为本领域现有技术简化，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本实用新型的实用新型内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

本实用新型要解决的技术问题是提供一种能用于半导体生产制造工艺的硅片清洗机台，能避免制程机器人来抓取硅片时清洗液滴溅造成设备腐蚀的防滴溅装置。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的防滴溅装置，其用于半导体生产制造工艺的硅片清洗机台，包括：

盘体7，其固定在硅片清洗机台制程机器人机械手的正下方，例如通过螺丝固定在坦克链支架上，在机器人机械手夹持硅片移动时，盘体7始终位于硅片下方，由于固定在机器人上所以与机器人整体一起移动，其用于承接硅片上滴落的清洗液；

可选择的，盘体7选择不与清洗液发生化学反应的材料制造，聚氨酯制造硬质托盘；

可选择的，盘体7的面积大于等于硅片清洗机台制程机器人机械手的活动区域面积，且盘体7始终位于硅片清洗机台制程机器人机械手正下方；

可选择的，盘体7是长方体；

导流孔8，其是形成在盘体7上的通孔，其用于将盘体7承接的清洗液导出；

导流管9，其第一端连接导流孔8，其导流管9放置在硅片清洗机台制程机器人的坦克链中随硅片清洗机台制程机器人一起移动，其第二端连接硅片清洗机台的清洗液收集槽；

可选择的，导流管9是能弯曲的软质管；

可选择的，导流管9是聚氨酯制造的软管；