[实用新型]一种预成型焊片编带机

说明书

本实用新型涉及预成型焊片生产技术领域，公开了一种预成型焊片编带机，包括架台部，所述架台部上端左侧安装供料部，供料部右侧安装导轨搬运部，导轨搬运部右侧安装装料部，所述供料部前侧安装电测部，导轨搬运部前侧安装校正部，所述电测部和校正部前侧安装包装部。本实用新型，结构合理，设计新颖，实现了焊片的自动编带作用，大大降低了人力物力，从而提高了生产效率，实用性强，可靠性高。

技术领域

本实用新型涉及预成型焊片生产技术领域，具体是一种预成型焊片编带机。

背景技术

光电和电子制造行业的生产制程SMT(表面组装技术)，SMT+THT(表面组装+通孔技术)混合组装工艺中，由于电子产品朝着便携小型化、网络化和多媒体化方向发展，高精密电子元器件集成化，芯片小型化，对电子制造业中采用的焊接材料和工艺提出了更高的要求，而现在的SMT贴装工艺由于受锡膏印刷的限制，局部焊点容易出现焊锡量不足，焊点不饱满，焊点不美观质量也大受影响。焊点强度和焊料的覆盖状况也不能达到要求。很多问题如适当的填孔、SMT封装引脚共面性及贴片翘曲等，一般都需要较多的焊料量来获得可接受的机械可靠性。这时预成型焊片是广泛使用的解决方案，在大功率晶体管、大功率LED灯、激光二极管等半导体封装中应用广泛。这些应用包括气密封盖、光电子封装工业中的射频、激光二极管管芯粘接及有源器件芯片和陶瓷基片的粘接。

预成型焊片是PCB组装，汽车配件组件、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等领域的理想解决方案。但是目前预成型焊片的编带包装存在已很大的问题，现有设备多采用人工半自动编带，此方法效率低，耗费人工量大，本实用新型解决上述问题提供预成型焊片全自动编带机。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种预成型焊片编带机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种预成型焊片编带机，包括架台部，所述架台部上端左侧安装供料部，供料部右侧安装导轨搬运部，导轨搬运部右侧安装装料部，所述供料部前侧安装电测部，导轨搬运部前侧安装校正部，所述电测部和校正部前侧安装包装部。

作为本实用新型进一步的方案：还包括设在架台部上侧的触摸屏部。

作为本实用新型进一步的方案：所述供料部包括下直震垫板，下直震垫板上端安装上直震垫板，上直震垫板上端分别安装直震滑槽，直震滑槽上端并排安装前盖板、中盖板和后盖板。

作为本实用新型进一步的方案：所述前盖板、中盖板和后盖板中部滑动安装供料感应器座，供料感应器座上端中部安装反射感应器，所述供料感应器座左侧安装震动盘。

作为本实用新型进一步的方案：所述包装部包括包装带动力部，包装带动力部上端连接包装带导轨部，包装带导轨部中部安装粘压部，粘压部上端安装胶膜架部，所述包装带动力部两端还安装料架部。

作为本实用新型再进一步的方案：所述校正部位于电测部右侧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

所述一种预成型焊片编带机，结构合理，设计新颖，实现了焊片的自动编带作用，大大降低了人力物力，从而提高了生产效率，实用性强，可靠性高。

附图说明

图1为一种预成型焊片编带机的结构示意图。

图2为一种预成型焊片编带机中供料部的结构示意图。

图3为一种预成型焊片编带机中包装部的结构示意图。

图4为一种预成型焊片编带机中包装带导轨部的结构示意图。