[实用新型]一种适用于微构件表面的减摩织构有效

专利信息
申请号: 202020650106.7 申请日: 2020-04-26
公开(公告)号: CN212222413U 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 陈龙;陈文刚;夏敏华;谢永;刘德春;宋文涛 申请(专利权)人: 西南林业大学
主分类号: B81B7/02 分类号: B81B7/02;B81B7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 650224 云南省*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 一种 适用于 构件 表面 减摩织构
【权利要求书】:

1.一种适用于微构件表面的减摩织构,所述适用于微构件表面的减摩织构凹坑(2)呈圆环或蜂窝网络状,其特征在于:所述凹坑(2)按照一定排列规律均匀分布在单晶硅(3)表面上,且各凹坑通过连通槽(1)相互接通。

2.根据权利要求1所述的一种适用于微构件表面的减摩织构,其特征在于,所述圆环或蜂窝网络状织构凹坑(2)的宽度为100纳米-800纳米,深度为100-200纳米。

3.根据权利要求2所述的一种适用于微构件表面的减摩织构,其特征在于,在单晶硅(3)表面相邻的两个凹坑(2)的间距在200纳米-800纳米的范围内。

4.根据权利要求1所述的一种适用于微构件表面的减摩织构,其特征在于,所述连通槽(1)的宽度为100-200纳米,深度为100-200纳米。

5.根据权利要求4所述的一种适用于微构件表面的减摩织构,其特征在于,呈圆环网络状的凹坑(2)的4条连通槽(1),两两之间夹角为90度。

6.根据权利要求4所述的一种适用于微构件表面的减摩织构,其特征在于,呈蜂窝网络状的凹坑(2)的6条连通槽(1),两两之间夹角为60度。

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