[实用新型]一种磁控溅射设备有效
申请号: | 202020650445.5 | 申请日: | 2020-04-26 |
公开(公告)号: | CN212316233U | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | 温质康 | 申请(专利权)人: | 福建华佳彩有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/54 |
代理公司: | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 徐剑兵;林祥翔 |
地址: | 351100 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 磁控溅射 设备 | ||
1.一种磁控溅射设备,其特征在于,包括:设置于阴极背板下方的磁控机构;多个所述磁控机构阵列排布,多个所述磁控机构用于调节阴极背板区域磁场大小;
所述磁控机构包括:磁铁、位移装置;
所述位移装置与磁铁相连接,用于带动所述磁铁靠近或者远离所述阴极背板。
2.根据权利要求1所述一种磁控溅射设备,其特征在于,所述位移装置包括:电机、磁铁运动槽;
所述磁铁置于所述磁铁运动槽内,所述磁铁一端与电机的螺杆转动端相连接,且所述电机用于带动所述磁铁沿磁铁运动槽往复运动。
3.根据权利要求1所述一种磁控溅射设备,其特征在于,所述磁铁内部磁场方向垂直于阴极背板。
4.根据权利要求1所述一种磁控溅射设备,其特征在于,还包括PLC、电脑控制端;每块磁铁所连接的电机与所述PLC的输出端口相连,且所述PLC与电脑控制端电连接。
5.根据权利要求2所述一种磁控溅射设备,其特征在于,所述磁铁沿磁铁运动槽运动的最大距离为65mm。
6.根据权利要求1所述一种磁控溅射设备,其特征在于,还包括靶材板,设置阴极背板相对于磁控机构的一侧。
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