[实用新型]一种磁控溅射设备有效

专利信息
申请号: 202020650445.5 申请日: 2020-04-26
公开(公告)号: CN212316233U 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 温质康 申请(专利权)人: 福建华佳彩有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/54
代理公司: 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 代理人: 徐剑兵;林祥翔
地址: 351100 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 磁控溅射 设备
【权利要求书】:

1.一种磁控溅射设备,其特征在于,包括:设置于阴极背板下方的磁控机构;多个所述磁控机构阵列排布,多个所述磁控机构用于调节阴极背板区域磁场大小;

所述磁控机构包括:磁铁、位移装置;

所述位移装置与磁铁相连接,用于带动所述磁铁靠近或者远离所述阴极背板。

2.根据权利要求1所述一种磁控溅射设备,其特征在于,所述位移装置包括:电机、磁铁运动槽;

所述磁铁置于所述磁铁运动槽内,所述磁铁一端与电机的螺杆转动端相连接,且所述电机用于带动所述磁铁沿磁铁运动槽往复运动。

3.根据权利要求1所述一种磁控溅射设备,其特征在于,所述磁铁内部磁场方向垂直于阴极背板。

4.根据权利要求1所述一种磁控溅射设备,其特征在于,还包括PLC、电脑控制端;每块磁铁所连接的电机与所述PLC的输出端口相连,且所述PLC与电脑控制端电连接。

5.根据权利要求2所述一种磁控溅射设备,其特征在于,所述磁铁沿磁铁运动槽运动的最大距离为65mm。

6.根据权利要求1所述一种磁控溅射设备,其特征在于,还包括靶材板,设置阴极背板相对于磁控机构的一侧。

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