[实用新型]一种电子芯片搬运输送机构

说明书

本实用新型涉及电子芯片加工生产技术领域，且公开了一种电子芯片搬运输送机构，包括输送面板，所述输送面板的上表面固定设置两个限位板，且两个限位板之间活动插设有转杆，所述转杆的杆体固定套设有传动套环和固定套环，且传动套环通过传动带与设置与输送面板下方的电机的输出端传动连接。该种电子芯片搬运输送机构，通过在输送平台侧壁设置沿转轴转动的转块，并在转块前侧通过螺栓紧固的方式使得凸板与转块贴合固定，进而对二者之间的传动带进行夹持，使输送平台能够随传动带移动而移动，便于操作人员进行安装操作。

技术领域

本实用新型涉及电子芯片加工生产技术领域，具体为一种电子芯片搬运输送机构。

背景技术

集成电路，缩写作IC，或称微电路、微芯片、晶片或芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

现有技术中，电子芯片的搬运机构多种多样，其中采用传动带结构的搬运机构，常常会将输送面板上表面设置可滑动的输送平台，且输送平台的侧壁加设固定块使其与位于传动带下部的带体固定连接，一般在固定块表面通过螺栓与输送平台螺纹连接，但当螺栓位于固定块上表面表面设置时，操作人员拧动螺栓的过程会受到上部带体的阻挡，进而造成操作上的不便，为此，我们提出一种电子芯片搬运输送机构解决上述问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种电子芯片搬运输送机构，具备通过在输送平台侧壁设置沿转轴转动的转块，并在转块前侧通过螺栓紧固的方式使得凸板与转块贴合固定，进而对二者之间的传动带进行夹持，使输送平台能够随传动带移动而移动，便于操作人员进行安装操作等优点，解决了背景技术提出的问题。

(二)技术方案

为实现上述通过在输送平台侧壁设置沿转轴转动的转块，并在转块前侧通过螺栓紧固的方式使得凸板与转块贴合固定，进而对二者之间的传动带进行夹持，使输送平台能够随传动带移动而移动，便于操作人员进行安装操作的目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种电子芯片搬运输送机构，包括输送面板，所述输送面板的上表面固定设置两个限位板，且两个限位板之间活动插设有转杆，所述转杆的杆体固定套设有传动套环和固定套环，且传动套环通过传动带与设置与输送面板下方的电机的输出端传动连接，所述固定套环通过传动带与设置在输送面板上表面另一侧的转动柱传动连接，所述输送面板的上表面滑动连接有输送平台，且输送平台的侧壁与位于传动带下部的带体固定连接，所述输送平台的两侧侧壁均固定连接有凸板，且凸板位于传动带下部带体的下方贴合设置，位于凸板上方的所述输送平台的侧壁通过转轴转动连接有转块，且转块前侧侧壁与凸板通过螺栓紧固连接，所述传动带的下部带体位于转块的下端侧壁与凸板之间并被二者夹持固定。

优选的，所述凸板的上端侧壁固定连接有条形凸块，所述转块的下端侧壁开设有与条形凸块相匹配的凹槽，且螺栓的端部与条形凸块的侧壁螺纹连接。

优选的，所述条形凸块的采用金属材质制成，且条形凸块的下端侧壁与凸板的上端侧壁通过焊接固定。

优选的，所述条形凸块靠近螺栓的一侧侧壁固定连接有橡胶垫，且螺栓贯穿橡胶垫设置。

优选的，所述输送平台的下端侧壁固定连接有滑块，且输送面板的上表面开设有与滑块相匹配的滑轨，所述滑块与滑轨滑动连接。

优选的，所述螺栓的数量为两个，且两个螺栓位于转块的侧壁呈水平对称分布。

(三)有益效果

与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：