[实用新型]一种芯片电路板用封装装置有效
申请号: | 202020652012.3 | 申请日: | 2020-04-26 |
公开(公告)号: | CN211792284U | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 管健;陈强 | 申请(专利权)人: | 涌现(南京)芯片科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 南京司南专利代理事务所(普通合伙) 32431 | 代理人: | 叶蕙 |
地址: | 210043 江苏省南京市江北*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 电路板 封装 装置 | ||
本实用新型公开了一种芯片电路板用封装装置,包括工作台和封装模具,所述工作台的内部左侧固定安装有液压缸,所述液压缸的驱动端滑动安装有液压升降杆,所述液压升降杆的上端固定连接有连接杆,所述连接杆一端固定连接有所述封装模具,所述工作台的右侧外壁固定连接有支撑杆,所述支撑杆的一端固定连接有支撑臂,所述支撑臂的表面开设有滑动槽,所述滑动槽内滑动安装有滑动块,所述滑动块的另一端固定连接所述封装模具,所述工作台的上端开设有凹槽,所述凹槽的两侧固定安装有电加热器,所述凹槽上端固定安装有电路板压装置可以更好的进行封装,整体结构简单、操作方便,封装工作效率高。
技术领域
本实用新型涉及封装装置技术领域,具体为一种芯片电路板用封装装置。
背景技术
电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,而封装,就是指把硅片的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便于其他器件连接,由于科技水平的不断发展,要求封装的电路板规格尺寸越来越大,需要封装的产品的厚度也越来越薄,现有的封装装置结构复杂造作麻烦,在封装的过程中注胶产品冷却收缩时容易形成注胶塌陷影响外观质量,形成大量的不良品,大大降低了电路板封装的质量和效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片电路板用封装装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片电路板用封装装置,包括工作台和封装模具,所述工作台的内部左侧固定安装有液压缸,所述液压缸的驱动端滑动安装有液压升降杆,所述液压升降杆的上端固定连接有连接杆,所述连接杆一端固定连接有所述封装模具,所述工作台的右侧外壁固定连接有支撑杆,所述支撑杆的一端固定连接有支撑臂,所述支撑臂的表面开设有滑动槽,所述滑动槽内滑动安装有滑动块,所述滑动块的另一端固定连接所述封装模具,所述工作台的上端开设有凹槽,所述凹槽的两侧固定安装有电加热器,所述凹槽上端固定安装有电路板放置台。
优选的,所述电路板放置台上端放置有电路板,所述电路板上端放置有封装膜。
优选的,所述凹槽表面开设有放置口,所述放置口内滑动安装有伸缩筒,所述伸缩筒内滑动安装有减震弹簧,且减震弹簧的两端与所述伸缩筒的两端固定连接,所述伸缩筒的上端固定连接有托手。
优选的,所述封装模具的下端表面固定安装有抽真空装置,所述抽真空装置的右端固定安装有增压装置。
优选的,所述支撑杆与所述支撑臂垂直,所述托手为两个,所述工作台的下端固定安装有驱动轮,所述电加热器、抽真空装置和增压装置与外部电源电连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该芯片电路板用封装装置,通过液压升降机可实现操作的自动化,利用抽真空装置好增压装置可以更好的进行封装,整体结构简单、操作方便,封装工作效率高。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的封装时结构示意图;
图3为本实用新型A部分结构示意图。
图中:1工作台、2驱动轮、3液压缸、4液压升降杆、5连接杆、6电加热器、7凹槽、8封装模具、9抽真空装置、10增压装置、11封装模、12电路板放置台、13滑动块、14滑动槽、15支撑臂、16支撑杆、17放置口、18 托手、19减震弹簧、20伸缩筒、21电路板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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