[实用新型]一种芯片程序烧录装置有效
申请号: | 202020653205.0 | 申请日: | 2020-04-26 |
公开(公告)号: | CN212100952U | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 谈星 | 申请(专利权)人: | 苏州新奇迅网络有限公司 |
主分类号: | B65G47/91 | 分类号: | B65G47/91 |
代理公司: | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人: | 姜宇 |
地址: | 215200 江苏省苏州市吴江区松*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 程序 装置 | ||
本实用新型公开了一种芯片程序烧录装置,包括支架机构,所述支架机构包括支撑板,且支撑板顶端的一侧外壁通过螺钉连接有挡板,所述挡板的另一侧外壁从上到下依次开设有等距离分布的第一圆形孔、第二圆形孔、第三圆形孔,且第一圆形孔的内壁插接有第一固定杆,所述第二圆形孔的内壁插接有滑动杆,且第三圆形孔的内壁插接有第二固定杆,所述第一固定杆的外壁滑动连接有烧录器,且烧录器与滑动杆和第二固定杆相连接。本实用新型当芯片完成烧录后,真空吸嘴吸附在芯片表面之后放在传送带上,代替了人工操作,避免了工人用力不当破坏仪器结构或零件,也避免了工人携带的灰尘进入仪器内造成故障,提高了装置的安全性。
技术领域
本实用新型涉及芯片技术领域,尤其涉及一种芯片程序烧录装置。
背景技术
集成电路英语:integrated circuit,缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。IC在烧录前其资料区为空白,在组装前才将其最新版的控制程序及数据使用IC烧录器写入,这是一比IC测试还重要的必要流程,一般都由最终电子产品制造者来执行完成,也是很少被提出来探讨的领域。
目前很多芯片烧录器在烧录芯片时,都是采取的人工放置插入芯片和拔出芯片,因为芯片烧录器是一种精密仪器,这就可能会导致工人用力不当导致内部某种零件或结构的破坏,而工人带来的灰尘也可能进入仪器内造成故障。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种芯片程序烧录装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种芯片程序烧录装置,包括支架机构,所述支架机构包括支撑板,且支撑板顶端的一侧外壁通过螺钉连接有挡板,所述挡板的另一侧外壁从上到下依次开设有等距离分布的第一圆形孔、第二圆形孔、第三圆形孔,且第一圆形孔的内壁插接有第一固定杆,所述第二圆形孔的内壁插接有滑动杆,且第三圆形孔的内壁插接有第二固定杆,所述第一固定杆的外壁滑动连接有烧录器,且烧录器与滑动杆和第二固定杆相连接,所述支撑板的顶端的另一侧外壁通过螺钉连接有底座,且底座的内壁通过铆钉连接有液压缸,且液压缸活塞杆的一端套接有支撑臂,所述支撑臂的顶端外壁通过螺钉连接有顶座,且顶座的一侧外壁设置有第一矩形凹槽,且第一矩形凹槽的内壁通过螺钉连接有拉力杆,所述拉力杆的底端外壁通过铆钉连接有真空泵,且真空泵的底部外壁通过螺纹连接有四至六个等距离分布的真空吸嘴。
进一步的,所述底座的顶端外壁设置有第二矩形凹槽,且第二矩形凹槽的内壁通过螺钉连接有电机。
进一步的,所述支撑板底端的一侧外壁通过螺钉连接有上横管,且上横管的底端外壁开设有矩形孔,矩形孔的内壁插接有立管,立管远离上横管的一端套接有下横管,立管顶端的一侧外壁通过螺钉连接有连接杆。
进一步的,所述支撑板靠近底座的一侧外壁通过螺钉连接有传送机,且传送机位于真空吸嘴的正下方。
进一步的,所述下横管的底端外壁通过螺钉连接有减震弹簧。
进一步的,所述支撑板靠近挡板的一侧外壁通过螺钉连接有固定框,且固定框的内壁通过螺钉连接有风机。
本实用新型的有益效果为:1、该芯片程序烧录装置,通过设置有真空吸嘴和传送机,当芯片完成烧录后,真空吸嘴吸附在芯片表面之后放在传送带上,代替了人工操作,避免了工人用力不当破坏仪器结构或零件,也避免了工人携带的灰尘进入仪器内造成故障,提高了装置的安全性。
2、该芯片程序烧录装置,通过设置有避震弹簧,减小了烧录装置在工作时机身的抖动幅度,提高了装置的稳定性。
3、该芯片程序烧录装置,通过设置有风机,当烧录器完成芯片的烧录后复位到初始位置,风机开始吹风,一方面可以给烧录器降温,另一方面可以去除灰尘,提高了装置的使用寿命。
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