[实用新型]一种非接触式红外线测温计有效

专利信息
申请号: 202020655345.1 申请日: 2020-04-26
公开(公告)号: CN211783900U 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 蒋维 申请(专利权)人: 福建瑞达精工股份有限公司
主分类号: G01J5/02 分类号: G01J5/02
代理公司: 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 代理人: 张明
地址: 350002 福建省福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 接触 红外线 测温
【权利要求书】:

1.一种非接触式红外线测温计,其特征在于,包括测温计主体;

所述测温计主体呈手枪状,所述测温计主体包括测温部和握持部,所述测温计主体在测温部内设有腔室,所述腔室内设有PCB线路板,所述PCB线路板上设有MCU微处理器以及分别与MCU微处理器连接的信号采集模组、NFC模组、显示模组和电源模组,所述测温部在远离握持部的一端设有向内贯通至所述腔室的探头安装口,所述探头安装口内设有与信号采集模组连接的红外传感器,所述测温部在远离握持部的一端围绕探头安装口设有环形支撑柱,所述环形支撑柱的表面设有聚纤维保护层;所述NFC模组包括用以将体温数据进行无线传输的非接触式智能芯片,所述非接触式智能芯片与MCU微处理器连接;所述测温部的侧壁设有贯通至所述腔室的显示屏安装口,所述显示屏安装口内设有与显示模组连接的LCD显示屏;所述握持部内设有与腔室连通的电池仓,所述电池仓内设有与电源模组连接的电池。

2.根据权利要求1所述的非接触式红外线测温计,其特征在于,所述环形支撑柱包括在圆周方向上阵列设置的柱体,所述柱体的材质为导热树脂。

3.根据权利要求1所述的非接触式红外线测温计,其特征在于,所述信号采集模组还包括信号处理电路、A/D转换电路和信号放大电路,所述红外传感器依次通过信号处理电路、A/D转换电路和信号放大电路与MCU微处理器连接。

4.根据权利要求1所述的非接触式红外线测温计,其特征在于,所述握持部的侧壁在对应电池仓的位置设有可开闭的仓门。

5.根据权利要求1所述的非接触式红外线测温计,其特征在于,所述PCB线路板上还包括与MCU微处理器连接的开关模组,所述握持部的侧壁上设有向内贯通至所述电池仓的开关安装口,所述开关安装口内设有开关,所述开关的线路依次穿过电池仓和腔室后与开关模组连接。

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