[实用新型]晶圆处理装置

说明书

该实用新型涉及一种晶圆处理装置，包括腔体，用于放置晶圆；风机，所述风机的出风口与所述腔体的进风口连通；软管，设置于所述风机的出风口与所述腔体的进风口之间，用于缓冲所述风机的震动对所述腔体的影响。该装置可以减少晶圆处理工艺过程中震动，提升晶圆处理的质量。

技术领域

本实用新型涉及半导体工艺领域，具体涉及一种晶圆处理装置。

背景技术

随着科技的进步，半导体电子产品已经应用到社会生活的各个领域，而这些半导体电子产品都具有半导体芯片，而半导体芯片是由晶圆切割而成。由此可见，半导体晶圆在当今生活中具有非常显著的重要性。

现有技术对晶圆的热处理工艺中，特别是在晶圆剥离工艺过程中，待热处理晶圆需要由承载装置传送进入炉管内，同时炉管侧壁有风机用于冷却，炉管的传送装置与侧壁相连接。由于风机在工作时的气流，产生震动会通过传送装置传递给晶圆，导致相邻位置片间的接触、碰擦、以及与卡槽的撞击，积累应力造成晶圆边缘损伤。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆处理装置，能够减少在处理工艺过程中产生震动对晶圆边缘损伤。

为解决上述技术问题，本实用新型中提供了一种晶圆处理装置，包括：腔体，用于放置晶圆；风机，风机的出风口与腔体的进风口连通；软管，设置于风机的出风口与腔体的进风口之间，用于缓冲风机的震动对腔体的影响。

可选的，软管为可伸缩式管道。

可选的，软管还包括两个柔性垫片，分别放置于可伸缩管道与风机的出风口之间，以及可伸缩管道与腔体的进风口之间。

可选的，可伸缩管道与风机的出风口之间通过法兰片对接，柔性垫片设置在法兰片之间。

可选的，可伸缩管道与腔体的进风口之间通过法兰片对接，柔性垫片设置在法兰片之间。

附图说明

图1为本实用新型的一种具体实施方式中晶圆处理装置的结构示意图。

图2为本实用新型的一种具体实施方式中软管的透视图。

图3为本实用新型的一种具体实施方式中软管的正面图。

图4A为本实用新型的一种具体实施方式中软管的法兰片形状示意图。

图4B为本实用新型的一种具体实施方式中软管的法兰片形状示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施方式对本实用新型提出的一种晶圆处理装置作进一步详细说明。

在该具体实施方式中，提供了一种晶圆处理装置，其中图1为本实用新型的一种具体实施方式中的晶圆处理装置的结构示意图，包括：腔体1、软管2以及风机3。所述腔体1用于放置晶圆；在半导体材料工艺中，晶圆都需要经过炉管进行热处理工艺，腔体1就是用来放置晶圆进行热处理的装置。所述软管2为可伸缩性管道，设置于风机3的出风口与腔体1的进风口之间，由于采用软管2对风机3与腔体1之间进行连通，可伸缩性管道2在风机3工作时，对气流产生的震动有一定的缓冲，因此可以减少震动对腔体的影响。所述风机3为风冷装置，用于晶圆的冷却。

将原本悬挂在腔体1侧壁的风机3，从腔体1中卸下，固定在下方机台底座上。再将风机3的出风口与腔体1的进风口连通，对气流产生的震动有一定的缓冲，因此可以减少震动对腔体的影响。