[实用新型]一种基于硅基MEMS的射频接收装置有效
申请号: | 202020657020.7 | 申请日: | 2020-04-26 |
公开(公告)号: | CN212811679U | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 党伟;祝大龙;刘德喜;卢伊伶;闫亚东 | 申请(专利权)人: | 北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司 |
主分类号: | H04B1/28 | 分类号: | H04B1/28 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 陈鹏 |
地址: | 100076 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 mems 射频 接收 装置 | ||
1.一种基于硅基MEMS的射频接收装置,其特征在于:包括MEMS滤波器A、MEMS滤波器B、增益可调放大芯片、集成下变频芯片,所述MEMS滤波器A输入端接收外部射频信号,MEMS滤波器A输出端与增益可调放大芯片输入端相连,增益可调放大芯片输出端与MEMS滤波器B输入端相连,MEMS滤波器B输出端与集成下变频芯片射频输入端相连,集成下变频芯片通过两路中频信号输出端输出正交中频IQ信号,集成下变频芯片本振输入端与外部本振信号输入端相连。
2.根据权利要求1所述的一种基于硅基MEMS的射频接收装置,其特征在于:所述增益可调放大芯片具体包括限幅器芯片、放大器芯片、数控衰减器芯片,限幅器芯片输入端与MEMS滤波器A输出端相连,限幅器芯片输出端与放大器芯片输入端相连,放大器芯片输出端与数控衰减器芯片输入端相连,数控衰减器芯片输出端与MEMS滤波器B输入端相连。
3.根据权利要求1所述的一种基于硅基MEMS的射频接收装置,其特征在于:所述集成下变频芯片具体包括放大器芯片、滤波器芯片、IQ混频器芯片,放大器芯片输入端与MEMS滤波器B输出端相连,放大器芯片输出端与滤波器芯片输入端相连,滤波器芯片输出端、外部本振信号输入端分别与IQ混频器芯片射频输入端与本振输入端相连,IQ混频器芯片通过两路中频信号输出端输出正交中频IQ信号。
4.根据权利要求1所述的一种基于硅基MEMS的射频接收装置,其特征在于:所述MEMS滤波器A、MEMS滤波器B、增益可调放大芯片、集成下变频芯片分别通过TSV及硅腔刻蚀集成于由下至上堆叠排列的四层硅片上。
5.根据权利要求4所述的一种基于硅基MEMS的射频接收装置,其特征在于:所述四层硅片第一层为地层,第二层为无源电路层、第三层为有源电路层、第四层为供电层,各层硅片间通过TSV互连,由下至上垂直堆叠排列。
6.根据权利要求5所述的一种基于硅基MEMS的射频接收装置,其特征在于:所述地层通过TSV接地。
7.根据权利要求5所述的一种基于硅基MEMS的射频接收装置,其特征在于:所述无源电路层、有源电路层采用硅腔刻蚀。
8.根据权利要求4所述的一种基于硅基MEMS的射频接收装置,其特征在于:所述MEMS滤波器A、MEMS滤波器B集成于无源电路层硅片上,所述增益可调放大芯片、集成下变频芯片集成于无源电路层、有源电路层间刻蚀形成的硅腔内。
9.根据权利要求5所述的一种基于硅基MEMS的射频接收装置,其特征在于:所述供电层通过TSV为有源电路层互连供电。
10.根据权利要求8所述的一种基于硅基MEMS的射频接收装置,其特征在于:所述硅腔内有源电路通过键合与无源电路间进行射频信号互连。
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