[实用新型]新型石英承载装置

说明书

本实用新型提供了一种新型石英承载装置，用于承载圆晶片，新型石英承载装置包括：第一支撑板、第二支撑板、第一支撑轴、第二支撑轴、第一定位槽、第二定位槽和支撑架；采用此种连接方式，结构简单，通过使第二定位槽与第一定位槽呈预定角度，以增大喷淋液与圆晶片的接触面积，以便于对圆晶片进行喷淋，确保喷淋液与圆晶片全面接触；同时，便于插入圆晶片；通过使支撑架与第一支撑板呈预定角度，以通过支撑架提供对圆晶片插入时的水平支撑力，以提供给圆晶片一个与插入方向相反的支撑力，从而提升产品整体的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及圆晶片承载技术领域，具体而言，涉及一种新型石英承载装置。

背景技术

目前，在相关技术中，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，其形状为圆形，在圆晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。石英是半导体材料和器件生产过程中不可缺少的材料，晶圆在制造的过程中，需要将晶圆放置于石英舟中，对圆晶片进行喷淋。

现有的石英舟需要将圆晶片垂直插入石英舟中，而这种位置会导致圆晶片与喷淋液无法全面接触，降低圆晶片的生产质量。而且，随着技术的发展，圆晶片需要通过机械手插入石英舟中，以提高生产效率，满足生产需求。因此，设计一种新型石英承载装置就是十分必要的了。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型提出一种新型石英承载装置。

有鉴于此，本实用新型提供了一种新型石英承载装置，用于承载圆晶片，新型石英承载装置包括：第一支撑板、第二支撑板、第一支撑轴、第二支撑轴、第一定位槽、第二定位槽和支撑架；第二支撑板平行相对于第一支撑板设置；至少一个第一支撑轴的两端分别与第一支撑板和第二支撑板的底部相连接；至少一个第二支撑轴的两端分别与第一支撑板和第二支撑板的中部相连接，且第二支撑轴与第一支撑轴平行设置；至少两个第一定位槽均匀设置在至少一个第一支撑轴上，相邻两个第一定位槽之间存在间隔，且至少部分圆晶片嵌于第一定位槽内；至少两个第二定位槽均匀设置在至少一个第二支撑轴上，相邻两个第二定位槽之间存在间隔，且至少部分圆晶片嵌于第二定位槽内；支撑架与第一支撑板呈预定角度，至少一个支撑架同时与第一支撑轴和第二支撑轴相连接；其中，第二定位槽与第一定位槽呈预定角度。