[实用新型]使用层压材料的接合件有效
| 申请号： | 202020659545.4 | 申请日： | 2020-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN212227821U | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 山内忍;古川裕一 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | F28D15/00 | 分类号： | F28D15/00;H01M10/613;H01M10/625;H01M10/6556;H01M10/6567;B29C65/16;B29C65/78 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 王潇悦;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 使用 层压 材料 接合 | ||
【权利要求书】：
1.一种使用层压材料的接合件，其特征在于，
具备在金属层的至少一面侧设有树脂制的被覆层的层压材料、以及透射激光的树脂构件，
所述接合件具有所述被覆层与所述树脂构件抵接且所述被覆层与所述树脂构件通过激光熔敷而彼此接合了的接合部。
2.根据权利要求1所述的使用层压材料的接合件，其特征在于，
所述接合部中的所述树脂构件比所述层压材料厚。
3.根据权利要求1或2所述的使用层压材料的接合件，其特征在于，
所述接合件还具有凸缘构件，所述树脂构件的所述激光的透射率为10％以上。
4.根据权利要求1或2所述的使用层压材料的接合件，其特征在于，
所述金属层的厚度为8μm～500μm，所述被覆层与所述树脂构件的材质相同。
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